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龙图腾网获悉潮州三环(集团)股份有限公司申请的专利一种封装基座及其光半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112928596B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110188198.0，技术领域涉及：H01S5/0232；该发明授权一种封装基座及其光半导体装置是由李钢;邱基华设计研发完成，并于2021-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装基座及其光半导体装置在说明书摘要公布了：本发明涉及电子封装技术领域，具体公开了一种封装基座及其光半导体装置，所述封装基座包括基板、框体、贯穿孔、光纤固定构件、安装部、输入输出端子和导线端子；所述基板的上表面设置有用于载置光半导体元件的载置部；所述框体安装于所述基板的上表面上；所述贯穿孔开设于所述框体的一侧壁上；所述光纤固定构件插设并固定于所述贯穿孔上；所述安装部设置有两个，且两个所述安装部以凹槽形式分别设置于框体的两个侧壁上；所述输入输出端子设置有两个，且每个所述输入输出端子嵌设于一个所述安装部上；所述导线端子与位于所述框体外的输入输出端子连接。本发明的封装基座降低了输入输出端子的开裂可能性，保证了封装基座良好的气密性。

本发明授权一种封装基座及其光半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种封装基座，其特征在于：包括：基板，其具有上表面和下表面，所述基板的上表面设置有用于载置光半导体元件的载置部；框体，其以围绕载置部的方式安装于所述基板的上表面上；贯穿孔，其开设于所述框体的一侧壁上；光纤固定构件，其插设并固定于所述贯穿孔上；安装部，其设置有两个，且两个所述安装部以凹槽形式分别设置于框体的两个侧壁上；输入输出端子，其设置有两个，且每个所述输入输出端子嵌设于一个所述安装部上，用于电信号的传输；导线端子，所述导线端子与位于所述框体外的输入输出端子连接；所述输入输出端子由焊盘电极、呈长方体状的平板部和立壁部组成；其中：所述平板部嵌设于所述安装部上，所述平板部的上表面设置有焊盘电极，所述焊盘电极从所述平板部的上表面的其中一个长边延伸至另一个长边；所述立壁部的下表面设置于所述平板部的上表面的中间位置，且所述立壁部沿着所述平板部长边方向横跨焊盘电极；位于所述立壁部两侧的焊盘电极分别作为焊盘电极的外部连接端和焊盘电极的内部连接端，其中所述外部连接端与所述载置部的距离大于所述内部连接端与所述载置部的距离；所述导线端子与所述外部连接端连接；所述平板部的宽度与所述安装部的宽度的比值为（4～5）:1；所述安装部的长度与所述输入输出端子的长度的比值为1：（0.990～0.995）；所述安装部通过焊料与所述输入输出端子接合，位于所述输入输出端子的前侧面和或后侧面的接合处的焊料分别往所述输入输出端子位于框体外的侧面方向和所述框体的外侧面方向延伸形成焊料延伸部；所述输入输出端子的宽度与所述焊料延伸部的长度比值为1：（0.05～0.2）。

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