矽品精密工业股份有限公司张正楷获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114628340B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011516227.3，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权电子封装件及其制法是由张正楷;林长甫;江东昇;林志男设计研发完成，并于2020-12-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其制法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括一包覆层、至少一嵌埋于该包覆层中且具有多个导电穿孔的电子中介块、多个嵌埋于该包覆层中的导电柱以及至少一设于该包覆层上的电子元件，以通过将导电柱与该电子元件分开制作，以提升该电子封装件的可靠性。
本发明授权电子封装件及其制法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括：一包覆层；至少一电子中介块，其嵌埋于该包覆层中且具有多个导电穿孔；多个导电柱，其嵌埋于该包覆层中且于端处具有导电块体，其中，该导电块体的宽度小于该导电柱的宽度；以及至少一电子元件，其设于该包覆层及该导电块体上且电性连接该导电柱与该导电穿孔，且该电子元件经由导电体电性连接该导电穿孔，且该导电体未接触该导电块体。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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