矽品精密工业股份有限公司陈麒任获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114597178B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011478176.X，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权电子封装件及其制法是由陈麒任;许习彰;许元鸿;林长甫;江东昇设计研发完成，并于2020-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其制法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括先于多个电子元件的至少其中一者的至少一侧面上形成斜面，再将该多个电子元件设于一承载结构上，以令两相邻的电子元件以其斜面构成一空间，再将封装层形成于该承载结构上并填入该空间中以包覆该两相邻的电子元件，从而经由该空间的设计，分散该电子元件所受的应力，避免因应力集中而发生破裂的问题。
本发明授权电子封装件及其制法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括：承载结构；第一电子元件与第二电子元件，其间隔设置于该承载结构上，其中，该第一电子元件与该第二电子元件皆具有相对的作用面与非作用面及邻接该作用面与非作用面的侧面，该第一电子元件的作用面的宽度大于该非作用面的宽度，以令该第一电子元件的至少一侧面形成斜面，且该第一电子元件的斜面与该第二电子元件的侧面之间形成有一空间，使该空间的至少其中一侧具有该斜面；以及封装层，其形成于该承载结构上，以包覆该第一电子元件与该第二电子元件，其中，单一该电子封装件至少包括该封装层、该第一电子元件、该第二电子元件、以及在该第一电子元件的斜面与该第二电子元件的侧面之间的该空间，且该第一电子元件的斜面上仅形成有该封装层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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