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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利均温腔，电子设备以及制造均温腔的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114251964B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010990867.1，技术领域涉及：F28D15/04；该发明授权均温腔，电子设备以及制造均温腔的方法是由江驰;惠晓卫;洪宇平设计研发完成，并于2020-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本均温腔，电子设备以及制造均温腔的方法在说明书摘要公布了：本申请的实施方式涉及均温腔、电子设备以及制造均温腔的方法。均温腔包括第一盖板和位于第一盖板上方的第二盖板。均温腔还包括设置在第一盖板朝向第二盖板的上表面的第一毛细结构层，用于填充具有受热蒸发特性的工质。均温腔还包括设置在朝向第一盖板的下表面的第二毛细结构，用于将自第一毛细结构层蒸发后的工质由气态冷凝成液态。均温腔还包括设置于第一盖板和第二盖板之间的连接件，用于将由第二毛细结构层冷凝为液态的工质导流至第一毛细结构层。均温腔还包括设置在第一毛细结构层上的阵列式回流通道，用于将由连接件导回的工质的至少一部分回流至第一毛细结构层的热源区域。由此，可以提高均温腔的传热能力并且有效控制蒸发过热。

本发明授权均温腔，电子设备以及制造均温腔的方法在权利要求书中公布了：1.一种均温腔100，其特征在于，包括：第一盖板111和位于所述第一盖板111上方的第二盖板112；第一毛细结构层113，设置在所述第一盖板111朝向所述第二盖板112的上表面，所述第一毛细结构层113中填充具有受热蒸发特性的工质；第二毛细结构层114，设置在所述第二盖板112朝向所述第一盖板111的下表面，用于将自所述第一毛细结构层113蒸发后的所述工质由气态冷凝成液态；以及阵列式回流通道160，设置在所述第一毛细结构层113之上，用于将经所述第二毛细结构层114冷凝后向第一毛细结构层113回流的所述工质的至少一部分回流至所述第一毛细结构层113中的热源区域115，其中：所述阵列式回流通道160包括：第一组回流通道130和第二组回流通道120，所述第一组回流通道130分别与所述第一毛细结构层113中的非热源区域116以及所述第二组回流通道120相连，所述第一组回流通道130用于将导流至所述第一毛细结构层113的所述工质从所述非热源区域116导向所述第二组回流通道120，所述第二组回流通道120连接至所述第一毛细结构层113的所述热源区域115，用于将所述第一组回流通道130导流的所述工质导向所述热源区域115。

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