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龙图腾网获悉芯米(厦门)半导体设备有限公司申请的专利一种晶圆生产时用微环境控制系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111787718B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010580870.6，技术领域涉及：H05K5/00；该发明授权一种晶圆生产时用微环境控制系统是由徐权锋设计研发完成，并于2020-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆生产时用微环境控制系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆生产时用微环境控制系统，包括内置显示屏、左抓把、面板、按键、开关钮、控制座、右抓把、顶嵌口、散热机构和拧动圈，本发明通过优化设置了散热机构，在控制座内部侧端加设配合散热的整体结构，大散热硅胶、小散热硅胶本体具有高效散热的作用，大导热片、小导热片形成相应的导流通道，在侧端形成便于引导热量排出的配合结构，使用效果好；通过优化设置了调节组件，简易的螺纹杆在控制座侧端，能够通过拧动拧动圈带动螺纹杆推动大导热片，使其绕转动柱转动调节，气流调节导向效果好。

本发明授权一种晶圆生产时用微环境控制系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆生产时用微环境控制系统，包括内置显示屏1、左抓把2、面板3、按键4、开关钮5、控制座6、右抓把7、顶嵌口8和拧动圈10，所述内置显示屏1紧固安装于控制座6上，所述左抓把2、右抓把7锁固安装于控制座6左右侧端，所述面板3嵌入安装有按键4，所述按键4位于开关钮5左侧，所述顶嵌口8预制设于控制座6上，所述拧动圈10装设于控制座6左侧面上；其特征在于：还包括散热机构9，所述散热机构9嵌入安装于控制座6内，所述散热机构9包括外壳901、内散热口902、大散热硅胶903、大导热片904、转动柱905和出风口906，所述外壳901右侧预制设有内散热口902，所述内散热口902与控制座6内部相贯通，所述大散热硅胶903左侧面粘接安装于大导热片904上，所述大导热片904通过转动柱905转动安装于外壳901内，所述出风口906预制设于外壳901左侧面上；大散热硅胶903和大导热片904的结构共同有一段结构朝向出风口906；大散热硅胶903和大导热片904的结构大部分朝向内散热口902；大散热硅胶903和大导热片904的结构大部分朝向内散热口902；小导热片907和小散热硅胶908大部分结构朝向内散热口902；所述散热机构9还包括小导热片907、小散热硅胶908和调节组件909，所述小导热片907上粘接安装有所述小散热硅胶908，所述调节组件909右侧面与所述大导热片904相贴合；所述调节组件909包括螺纹杆9091、内螺纹座9092和垫片9093，所述螺纹杆9091左侧与拧动圈10相焊接，所述螺纹杆9091与内螺纹座9092螺纹连接，所述螺纹杆9091右侧紧固安装有垫片9093，所述垫片9093位于控制座6内部。

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