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龙图腾网获悉富士电机株式会社申请的专利半导体模块、车辆及制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111211099B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911036610.6，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权半导体模块、车辆及制造方法是由新井伸英设计研发完成，并于2019-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体模块、车辆及制造方法在说明书摘要公布了：半导体模块的多个半导体元件所发出的热移动到通过散热片附近的制冷剂的效率低。本发明的半导体模块中，半导体装置具有半导体芯片和安装半导体芯片的电路基板，冷却装置包括：安装有半导体装置的顶板；连接至顶板的侧壁；连接至侧壁并与顶板相向的底板；制冷剂流通部，该制冷剂流通部由顶板、侧壁和底板划定，与顶板的主面平行的截面呈具有长边和短边的大致矩形，用于供制冷剂流通；入口，该入口连通至短边方向的一侧，并用于将制冷剂导入至制冷剂流通部；出口，该出口连通至短边方向的另一侧，并用于将制冷剂从制冷剂流通部导出；针翅散热片，该针翅散热片配置于制冷剂流通部，在顶板和底板之间延伸，具有在短边方向比长边方向更长的大致菱形。

本发明授权半导体模块、车辆及制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体模块，具备半导体装置和冷却装置，其特征在于，所述半导体装置具有半导体芯片和安装所述半导体芯片的电路基板，所述冷却装置包括：安装有所述半导体装置的顶板；连接至所述顶板的侧壁；连接至所述侧壁并与所述顶板相向的底板；制冷剂流通部，该制冷剂流通部由所述顶板、所述侧壁和所述底板划定，与所述顶板的主面平行的截面呈具有长边和短边的大致矩形，用于供制冷剂流通；入口，该入口连通至所述短边方向的一侧，并用于将制冷剂导入至所述制冷剂流通部；出口，该出口连通至所述短边方向的另一侧，并用于将制冷剂从所述制冷剂流通部导出；以及针翅散热片，该针翅散热片配置于所述制冷剂流通部，在所述顶板和所述底板之间延伸，具有在所述短边方向比所述长边方向要长的大致菱形，所述制冷剂流通部具有翅片区域，该翅片区域中所述针翅散热片在所述长边方向比所述短边方向配置得更多，且所述翅片区域呈在所述长边方向比所述短边方向要长的大致长方形，所述顶板包含位于比所述侧壁更靠外侧并用于与外部的装置进行紧固的紧固部，所述紧固部的厚度比所述顶板的所述翅片区域的厚度要厚。

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