买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉武汉小北门信息科技有限公司申请的专利电子芯片封装结构及其方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111081561B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911006540.X，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权电子芯片封装结构及其方法是由姜凤明;王海泉设计研发完成，并于2019-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本电子芯片封装结构及其方法在说明书摘要公布了：本发明的目的就是针对现有技术的成本劣势，提供一种电子芯片封装方法，有效降低整个工序的生产成本。本发明提供了一种电子芯片封装方法，其特征在于包括以下步骤：a.获得成品载体，并在成品载体上开设槽；b.将芯片安装至基板上；c.将带有芯片的基板安装至槽内。

本发明授权电子芯片封装结构及其方法在权利要求书中公布了：1.一种电子芯片封装方法，其特征在于包括以下步骤：a.获得成品载体，并在成品载体上开设槽；b.将芯片安装至基板上；c.将带有芯片的基板安装至槽内；d.使用镂、铣或冲压方式分割加热后的成品载体，使其形成生成所需的形状，以形成单个的最终产品，即一个成品载体只设置有一个带芯片的基板且成品载体满足生成所需尺寸和形状；所述步骤a中包括以下步骤：选用三片结构尺寸大小相同的片状的绝缘耐高温材料，在第一片绝缘耐高温材料上开设第一通孔，其中，第一通孔的形状和尺寸与基板相配合；在第二片绝缘耐高温材料上开设第二通孔，其中第二通孔的形状和尺寸与芯片相配合；在第二片绝缘耐高温材料上下表面涂覆热固化胶膜，将第一、二、三片绝缘耐高温材料由上至下同轴叠加放置，其中第一通孔和第二通孔同轴设置配合形成槽；通过加温度和压力将第一、二、三片绝缘耐高温材料压合成整体以形成成品载体；所述步骤c包括将粘胶涂覆在基板上带有芯片的一面以及基板四周边缘；将涂覆过粘胶的基板放到载体的槽里施加压力，经过至少10秒后，基板与载体实现固定粘接；其中基板带有芯片的一面面向载体槽内放置；所述步骤c包括基板放置于槽内后，用层压机对三片绝缘耐高温材料进行加热、加压，层压完成后将三片绝缘耐高温材料放到加热炉中持续加热；其中基板带有芯片的一面面向槽内放置；所述步骤a中成品载体上开设多个均匀分布的槽；每个槽内均放置带有芯片的基板；所述步骤d中，使用镂、铣或冲压方式分割加热后的成品载体，以形成若干个单个的最终产品。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人武汉小北门信息科技有限公司，其通讯地址为：430080 湖北省武汉市青山区招商·一江璟城建设六路9附5号-2；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。