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龙图腾网获悉江西兆驰半导体有限公司申请的专利一种防顶针的倒装LED芯片及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119907378B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510405182.9，技术领域涉及：H10H20/84；该发明授权一种防顶针的倒装LED芯片及其制备方法是由张星星;张亚;张雪;胡加辉;金从龙设计研发完成，并于2025-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种防顶针的倒装LED芯片及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及LED的技术领域，本发明公开了一种防顶针的倒装LED芯片及其制备方法，防顶针的倒装LED芯片包括依次层叠的衬底和外延层；外延层上设置有凹槽，凹槽内设置有N型电极，外延层上还设置有电流阻挡层和透明导电层，透明导电层上设置有P型电极、钝化层和焊盘，焊盘包括P型焊盘和N型焊盘；还包括与钝化层相接触的防顶针层，防顶针层设置于P型焊盘和N型焊盘之间，防顶针层由按照预设间隙排列的若干金属层组成。实施本发明，可以降低倒装LED芯片封装固晶时顶针顶破芯片结构而导致漏电的可能性，而且顶针防护中金属层的间隔设置，也有效避免了锡膏溢出导致P型电极和N型电极连通导致的漏电问题。

本发明授权一种防顶针的倒装LED芯片及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种防顶针的倒装LED芯片，其特征在于，包括依次层叠的衬底和外延层；所述外延层上设置有凹槽，所述凹槽内设置有N型电极，所述外延层上还设置有电流阻挡层和透明导电层，所述透明导电层覆盖所述电流阻挡层并露出所述凹槽，所述透明导电层上设置有P型电极、钝化层和焊盘，所述钝化层覆盖所述P型电极和凹槽，所述焊盘包括P型焊盘和N型焊盘，所述P型焊盘和N型焊盘贯穿所述钝化层后与对应的P型电极和N型电极电性连接；所述防顶针的倒装LED芯片还包括与所述钝化层相接触的防顶针层，所述防顶针层设置于所述P型焊盘和N型焊盘之间，所述防顶针层由按照预设间隙排列的若干金属层组成；所述防顶针层设置于所述透明导电层上，所述钝化层覆盖所述防顶针层；或者，所述防顶针层设置于所述钝化层上，所述钝化层上还设置有保护层，所述保护层覆盖所述防顶针层，所述P型焊盘和N型焊盘贯穿所述保护层和钝化层后与对应的P型电极和N型电极电性连接；相邻所述金属层之间的预设间隙为L1，所述金属层的宽度为L2，满足：L2=0.35L1~10L1。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江西兆驰半导体有限公司，其通讯地址为：330000 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。