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龙图腾网获悉四川明泰微电子有限公司申请的专利一种晶圆贴膜用转移装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119920735B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510386782.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种晶圆贴膜用转移装置是由李蛇宏;张金萍;徐亮设计研发完成，并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆贴膜用转移装置在说明书摘要公布了：一种晶圆贴膜用转移装置，涉及半导体加工领域，包括：工作台，中心设有竖向移动的顶板，用于顶起存放板；承载机构，包括两个分别设于工作台两侧的限位板，限位板之间设有两个连接板，限位板及连接板侧面均设有长条孔，长条孔中穿设有沿其长度方向移动的支撑板，用于支撑存放板，限位板之间设有多个沿圆周方向间隔布置，且相向移动的支撑条，用于承载晶圆；转移机构，包括设于工作台上方，并沿其长度方向及竖向移动的承载板，用于承载晶圆，承载板绕自身轴线转动设置，且顶面设有两个对称布置并沿竖向移动的限位条，用于对晶圆周侧限位，用于将晶圆转移至支撑条上。本装置能够避免晶圆转移过程中发生掉落，保证生产的顺利进行，也避免其受损。

本发明授权一种晶圆贴膜用转移装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆贴膜用转移装置，其特征在于，包括：工作台（100），沿竖直方向移动设有顶板（101），用于顶起用于放置晶圆的存放板；承载机构（200），包括两个分别设于所述工作台（100）两侧的限位板（201）及设于所述限位板（201）之间的两个连接板（202），所述限位板（201）及所述连接板（202）均设有长条孔（203），所述长条孔（203）中穿设有沿其深度方向移动设置的支撑板（204），用于支撑存放板，应用时，存放板从所述限位板（201）上的所述长条孔（203）穿出，所述顶板（101）周侧设有多个沿圆周方向间隔布置，且同步沿径向移动设置的支撑条（205），用于承载晶圆；转移机构（300），包括设于所述工作台（100）上方，并沿其长度方向及竖直方向移动设置的承载板（301），用于承载晶圆，所述承载板（301）绕自身轴线转动设置，且顶面设有两个对称布置，且间距可调，并沿竖直方向移动设置的限位条（302），用于对晶圆周侧限位，应用时，所述承载板（301）位于所述支撑条（205）之间，并将晶圆转移至所述支撑条（205）上。

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