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龙图腾网获悉深圳市正通仁禾科技有限公司申请的专利一种miniLED封装工艺以及封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119836080B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510315233.9，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权一种miniLED封装工艺以及封装结构是由刘竞;徐勤设计研发完成，并于2025-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种miniLED封装工艺以及封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种miniLED封装工艺以及封装结构，所述miniLED封装工艺包括如下步骤：提供一固晶基板，所述固晶基板固定贴装有阵列排布的miniLED芯片；提供一荧光胶层，所述荧光胶层用于调制所述miniLED芯片的发光颜色；提供一网格层，将所述网格层设置于所述固晶基板的正面，且所述网格层的网孔与所述miniLED芯片重合；将所述荧光胶层通过所述网格层与所述固晶基板压合，以使所述荧光胶层分隔为多个荧光单元，且所述荧光单元收容于所述网格层的网孔，并与所述miniLED芯片贴合固定。本发明技术方案旨在提高显示效果，增强封装的稳定性和可靠性。

本发明授权一种miniLED封装工艺以及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种miniLED封装工艺，其特征在于，所述miniLED封装工艺包括如下步骤：提供一固晶基板，所述固晶基板固定贴装有阵列排布的miniLED芯片；提供一荧光胶层，所述荧光胶层用于调制所述miniLED芯片的发光颜色；提供一网格层，将所述网格层设置于所述固晶基板的正面，且所述网格层的网孔与所述miniLED芯片重合；将所述荧光胶层通过所述网格层与所述固晶基板压合，以使所述荧光胶层分隔为多个荧光单元，且所述荧光单元收容于所述网格层的网孔，并与所述miniLED芯片贴合固定；所述提供一网格层，将所述网格层设置于所述固晶基板的正面，且所述网格层的网孔与所述miniLED芯片重合的步骤包括：使用三维打印机对复合材料进行加工，得到具有均匀网孔的网格结构件，且相邻所述网孔的中心距与相邻所述miniLED芯片的中心距相同；对所述网格结构件进行定型处理，得到所述网格层；在所述固晶基板的一侧涂覆复合胶，将所述网格层与所述固晶基板粘接，并使所述miniLED芯片穿过所述网孔；所述对所述固晶基板进行加热，以使所述复合胶热熔，使所述网格层与所述固晶基板粘接的步骤包括：在80℃~180℃的温度下对所述固晶基板进行持续加热，加热时间为10s~100s，以使所述复合胶软化；所述对所述网格层进行压合，并在所述网格层的一侧进行UV固化，以使所述网格层与所述固晶基板粘接的步骤包括：使用压板对所述网格层与所述固晶基板层进行压合；使用365nm~405nm波长的光照以及100~1000mWcm²的光强对所述网格层进行持续照射，照射时间为10s~200s，以使所述网格层与所述固晶基板粘接。

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