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龙图腾网获悉成都贡爵微电子有限公司申请的专利一种射频微系统三维互连的散热结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119852265B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510315189.1，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权一种射频微系统三维互连的散热结构是由张振;翟思;刘林;吴爽设计研发完成，并于2025-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种射频微系统三维互连的散热结构在说明书摘要公布了：本发明属于射频微系统技术领域，具体地涉及一种射频微系统三维互连的散热结构，其包括封装盒以及安装在封装盒内部的上SiP和下SiP，所述封装盒包括顶板和底板，顶板和底板之间通过密封胶头连接，所述顶板和底板之间滑动安装密封块，密封块抵触密封胶头。本发明中的封盖对上SiP和下SiP封装的过程中，封盖对密封块挤压，使密封块朝向封装盒内部滑动，此时密封块会带动密封胶头对上SiP和下SiP的连接位置进行密封并将BGA焊球隔绝，将冷却液注入封装盒内部时，冷却液能够直接接触到下SiP和上SiP，保证冷却液对下SiP和上SiP的散热效率。

本发明授权一种射频微系统三维互连的散热结构在权利要求书中公布了：1.一种射频微系统三维互连的散热结构，其特征在于：包括封装盒（1）以及安装在封装盒（1）内部的上SiP（3）和下SiP（4），所述上SiP（3）和下SiP（4）通过BGA焊球（6）连接，封装盒（1）上安装封盖（2）；所述封装盒（1）包括顶板（13）和底板（14），顶板（13）和底板（14）之间通过密封胶头（15）连接，密封胶头（15）对准上SiP（3）和下SiP（4）的连接处，所述顶板（13）和底板（14）之间滑动安装密封块（12），密封块（12）抵触密封胶头（15）；所述顶板（13）和底板（14）上分别设置出液口（11）和入液口（10），所述密封块（12）分设于封装盒（1）两侧，分别为靠近入液口（10）一侧的密封块（12）和远离入液口（10）一侧的密封块（12），其中远离入液口（10）的密封块（12）上开设有液流孔（17），顶板（13）和底板（14）上开设液流槽（18），液流孔（17）和液流槽（18）纵向对齐连通；通过入液口（10）向底板（14）内注入冷却液，冷却液先是通过下SiP（4）并对下SiP（4）散热，接着冷却液通过液流孔（17）和液流槽（18）进入顶板（13），然后冷却液通过顶板（13）对上SiP（3）散热，最后冷却液从出液口（11）输出。

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