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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利一种通孔测试结构、测试方法及集成电路获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119780535B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510293882.3，技术领域涉及：G01R27/16；该发明授权一种通孔测试结构、测试方法及集成电路是由马盟;鲍丙辉;李倩娣;黄昊鹏设计研发完成，并于2025-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种通孔测试结构、测试方法及集成电路在说明书摘要公布了：本发明公开了一种通孔测试结构、测试方法及集成电路，属于半导体技术领域，所述通孔测试结构至少包括：底层金属层，顶层金属层，和中间金属层；通孔层，连接两层金属层，且所述通孔层中包括第一类型连接结构和第二类型连接结构，所述第一类型连接结构包括第一数量的通孔，所述第二类型连接结构包括第二数量的通孔，所述第二数量大于所述第一数量；其中，底层通孔层或顶层通孔层包括至少一个所述第一类型连接结构，且沿所述通孔层的叠层方向，除在上一层所述第一类型连接结构的位置外，在本层所述通孔层任意位置上增加至少一个所述第一类型连接结构。通过本发明提供的一种通孔测试结构、测试方法及集成电路，可提高通孔异常检测的精确度。

本发明授权一种通孔测试结构、测试方法及集成电路在权利要求书中公布了：1.一种通孔测试结构，其特征在于，包括：底层金属层，包括一个底层金属导线；顶层金属层，包括一个顶层金属导线，且所述底层金属导线和所述顶层金属导线覆盖全部测试位置；中间金属层，设置在所述底层金属层和所述顶层金属层之间，且所述中间金属层包括多个中间金属导线，每个所述中间金属导线覆盖一个所述测试位置；通孔层，设置在两层金属层之间，连接两层金属层，且所述通孔层中包括第一类型连接结构和第二类型连接结构，所述第一类型连接结构包括第一数量的通孔，所述第二类型连接结构包括第二数量的通孔，所述第二数量大于所述第一数量，所述第一数量等于一，且所述第二数量的通孔铺满所述中间金属层的表面；其中，底层通孔层或顶层通孔层包括至少一个所述第一类型连接结构，且沿所述通孔层的叠层方向，在本层通孔层与上一层通孔层所述第一类型连接结构对应的测试位置设置所述第一类型连接结构，且除在上一层所述第一类型连接结构的测试位置外，在本层所述通孔层任意位置上增加至少一个所述第一类型连接结构。

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