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龙图腾网获悉深圳市锦兆电子科技股份有限公司申请的专利基于镜片激光切割的套料排版混合共边分析方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119783179B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510267989.0，技术领域涉及：G06F30/10；该发明授权基于镜片激光切割的套料排版混合共边分析方法及系统是由孙天祥;刘振国;刘天光设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于镜片激光切割的套料排版混合共边分析方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及激光切割技术领域，尤其涉及基于镜片激光切割的套料排版混合共边分析方法及系统。所述方法包括以下步骤：获取激光切割预备数据集；对激光切割预备数据集进行数据预处理，生成激光切割预处理数据集；对激光切割预处理数据集进行几何特征‑材料特性关联分析，生成激光切割几何‑材料关联数据；基于激光切割几何‑材料关联数据进行智能化共边分析模型构建，生成激光切割共边初步分析模型；因此，本发明通过引入智能化共边分析与优化策略，解决了传统激光切割过程中切割路径重复、材料浪费和切割效率低下的问题，提高了激光切割作业的效率与精度。

本发明授权基于镜片激光切割的套料排版混合共边分析方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种基于镜片激光切割的套料排版混合共边分析方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：获取激光切割预备数据集；对激光切割预备数据集进行数据预处理，生成激光切割预处理数据集；对激光切割预处理数据集进行几何特征-材料特性关联分析，生成激光切割几何-材料关联数据；步骤S2：获取激光切割参数数据；利用激光切割几何-材料关联数据进行三维模型构建，生成激光切割三维立体模型；利用激光切割参数数据对激光切割三维立体模型进行模型构建，生成激光切割共边初步分析模型；步骤S3：基于激光切割共边初步分析模型进行套料排版全局优化，生成激光切割全局优化模型；对激光切割全局优化模型进行共边局部分析，生成激光切割智能化共边分析模型；其中步骤S3包括：步骤S31：基于激光切割共边初步分析模型进行套料排版全局优化，生成激光切割全局优化数据；步骤S32：对激光切割全局优化数据进行套料整数线性规划，生成激光切割全局优化模型；步骤S33：对激光切割全局优化模型进行共边局部分析，生成激光切割智能化共边分析模型；其中步骤S33包括：步骤S331：对激光切割全局优化模型进行路径规划模拟，生成激光切割路径规划模拟数据；对激光切割路径规划模拟数据进行最短路径生成树优化，生成激光切割优化树路径；步骤S332：对激光切割全局优化模型进行局部材料扫描，生成激光切割局部材料数据；对激光切割局部材料数据进行材料利用率再优化，生成激光切割材料再优化数据；步骤S333：对激光切割全局优化模型进行切割速度-功率二维优化图绘制，生成激光切割局部速度-功率二维优化图；基于激光切割局部速度-功率二维优化图创建速度-功率矩阵，并确定最佳速度-功率组合，生成激光切割速度-功率最佳组合数据；步骤S334：基于激光切割优化树路径、激光切割材料再优化数据和激光切割速度-功率最佳组合数据对激光切割全局优化模型进行共边局部分析，生成激光切割智能化共边分析模型；步骤S4：基于激光切割智能化共边分析模型进行评估，生成激光切割评估数据；对激光切割评估数据进行评估报告生成，从而完成基于镜片激光切割的套料排版混合共边分析作业。

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