深圳市云在上半导体材料有限公司;湖北云在上半导体有限公司;湖南湘芯新材料有限公司张桂华获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市云在上半导体材料有限公司;湖北云在上半导体有限公司;湖南湘芯新材料有限公司申请的专利半导体温控清洗设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119747318B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510263797.2,技术领域涉及:B08B7/00;该发明授权半导体温控清洗设备是由张桂华;刘畅设计研发完成,并于2025-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体温控清洗设备在说明书摘要公布了:本发明提供了一种半导体温控清洗设备,属于半导体加工技术领域,其包括:清洗组件和升降组件,清洗组件包括清洗箱,清洗箱内壁固定连接有隔板,隔板中部设有旋转机构,升降组件固定安装至清洗组件内部,清洗箱内壁转动连接有吹除组件,且清洗箱内部固定安装有导流组件。由于半导体材料生产过程中会附着较多颗粒、有机物等,需要进行后续清理,但附着杂质可能存在清洗困难问题,无法使附着物完全清除。本申请利用干冰清洗和气体吹除方式来解决附着物不易有效清理的问题,且可实现无接触清洗,并根据温度变化情况进行温度控制,通过隔热罩的转动实现载体架处的封闭,利用热风吹除方式进行霜冻以及杂质的清除,降低温度变化幅度,提高清洗高效性。
本发明授权半导体温控清洗设备在权利要求书中公布了:1.一种半导体温控清洗设备,其特征在于,所述半导体温控清洗设备包括:清洗组件(100),清洗组件(100)包括清洗箱(101),所述清洗箱(101)内部开设有用于半导体材料放置的放置槽(102),位于放置槽(102)底部的清洗箱(101)内壁固定连接有隔板(104),所述隔板(104)中部设有旋转机构,且半导体材料通过托架组件(300)放置在旋转机构上;升降组件(200),所述升降组件(200)固定安装至清洗组件(100)内部,位于升降组件(200)一侧的清洗箱(101)内壁转动连接有吹除组件(400),且清洗箱(101)内部固定安装有导流组件(500),所述导流组件(500)与冲洗组件(600)连通,且冲洗组件(600)固定安装至清洗箱(101)内部;其中,所述清洗箱(101)顶部固定安装有位于放置槽(102)内部的顶板(103),所述顶板(103)为方形空心结构,位于清洗箱(101)内部的隔板(104)两侧均开设有排气口(105),且所述隔板(104)两端中部均固定连接有导向块(111),所述导向块(111)靠近放置槽(102)内壁的一侧开设有斜面,所述清洗箱(101)内壁分别固定连接有温度传感器(109)和密封垫(110);其中,所述吹除组件(400)包括驱动电机(401),所述驱动电机(401)嵌合安装至清洗箱(101)内部,所述驱动电机(401)输出端固定连接有驱动轴(402),所述驱动轴(402)端部与圆杆(403)固定连接,所述圆杆(403)表面转动套接有套杆(404),所述套杆(404)两端分别与齿轮(406)以及隔热罩(405)固定连接,所述驱动轴(402)与侧板(407)内部转动连接,所述侧板(407)固定安装至清洗箱(101)内壁,且所述侧板(407)侧壁固定连接有弧形结构的齿条(408),所述齿条(408)所在圆弧的圆心与驱动轴(402)的轴心重合,且所述齿条(408)与齿轮(406)对应分布,所述侧板(407)上方设有密封垫(110),且隔热罩(405)旋转时,所述隔热罩(405)边缘与密封垫(110)表面贴合。
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