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龙图腾网获悉深圳市锦兆电子科技股份有限公司申请的专利一种用于镜片组件的激光切割控制系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119596842B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510142169.9，技术领域涉及：G05B19/404；该发明授权一种用于镜片组件的激光切割控制系统及方法是由孙天祥;刘振国;刘天光设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于镜片组件的激光切割控制系统及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及激光切割控制技术领域，尤其涉及一种用于镜片组件的激光切割控制系统及方法。所述方法包括以下步骤：全方位扫描镜片组件以获取点云数据，随后剔除异常点，进行三维重构，生成镜片组件模型，获取切割任务数据并识别切割目标，基于此对镜片组件模型进行优选切割时空排布，生成优化的切割蓝图，根据优选蓝图进行切割路径规划，得到候选切割路径，并对其进行动态补偿，形成补偿切割路径，依据补偿切割路径进行控制参数的映射，得到变化控制参数，进而进行参数置换，以实现精准的智能激光切割控制。本发明实现了更精准、更高效的镜片组件的激光切割控制方法。

本发明授权一种用于镜片组件的激光切割控制系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种用于镜片组件的激光切割控制方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1：全方位扫描镜片组件，得到镜片组件点云数据；对镜片组件点云数据进行异常点位剔除，得到过滤镜片组件点云数据；对过滤镜片组件点云数据进行三维重构，生成镜片组件模型； 步骤S2：获取切割任务数据；对切割任务数据进行切割目标识别，得到切割目标数据；基于切割目标数据对镜片组件模型进行优选切割时空排布，生成优选切割蓝图； 步骤S3：基于优选切割蓝图对镜片组件模型进行切割路径规划，得到候选切割路径；对候选切割路径进行动态补偿，得到补偿切割路径，其中步骤S3包括以下步骤： 步骤S31：基于优选切割蓝图对镜片组件模型进行路径约束映射，得到路径约束数据； 步骤S32：根据路径约束数据对镜片组件模型进行切割路径规划，得到候选切割路径； 步骤S33：基于候选切割路径进行切割模拟，得到模拟组件切割数据；对模拟组件切割数据进行变形预测，生成切割变形预测数据，其中步骤S33包括以下步骤： 获取激光切割热源数据；对激光切割热源数据进行切割温度场模拟，得到模拟温度场分布； 对激光切割热源数据进行切割冷却场模拟，生成模拟冷却场分布；对候选切割路径进行应力计算，得到应力场数据； 基于模拟温度场分布、模拟冷却场分布及应力场数据对候选切割路径进行切割模拟，得到模拟组件切割数据； 对模拟组件切割数据进行局部应变计算，得到局部应变场；基于局部应变场进行热变形评估，生成局部热变形数据； 根据局部热变形数据对模拟组件切割数据进行全局变形累积计算，得到累积变形场； 基于累积变形场进行变形预测，生成切割变形预测数据； 步骤S34：基于切割变形预测数据进行应力分布计算，生成应力分布数据；根据应力分布数据进行应力路径补偿，以得到补偿切割路径； 步骤S4：根据补偿切割路径进行控制参数映射，得到变化控制参数；基于变化控制参数进行参数置换，以执行智能激光切割控制方法。

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