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龙图腾网获悉广东合通建业科技股份有限公司申请的专利一种高导热复合基板的制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119485939B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510047851.X，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种高导热复合基板的制备工艺是由陈子安;刘序平;罗明晖设计研发完成，并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高导热复合基板的制备工艺在说明书摘要公布了：本发明公开一种高导热复合基板的制备工艺，包括：在绝缘基础层上固定预先制备的骨架，骨架的枝干与绝缘基础层的表面共同界定形成多个散热空间；根据预定电子元件的布局和发热特性，将多个散热空间划分为至少一个高散热空间和至少一个低散热空间；向高散热空间内注入第一导热填料，向低散热空间内注入第二导热填料，进行固化处理，第一导热填料的导热系数大于第二导热填料的导热系数，第一导热填料和第二导热填料与骨架结合形成导热层；在导热层表面上固定印刷电路板的功能层，功能层上对应高散热空间的区域用于安装高发热电子元件，对应低散热空间的区域用于安装低发热电子元件。本发明技术方案能够针对不同发热元件采用不同的导热措施。

本发明授权一种高导热复合基板的制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种高导热复合基板的制备工艺，其特征在于，包括： 在印刷电路板的绝缘基础层上固定预先制备的骨架，所述骨架由多个相互连接的枝干组成，所述枝干与所述绝缘基础层的表面共同界定形成多个散热空间； 根据预定电子元件的布局和发热特性，将所述多个散热空间划分为至少一个高散热空间和至少一个低散热空间； 识别所述多个枝干中位于所述高散热空间和所述低散热空间之间的至少一个分隔枝干；在所述分隔枝干背离所述绝缘基础层的表面上设置隔热槽，其中，所述隔热槽沿所述分隔枝干的长度方向延伸； 所述枝干由苯乙烯-丁二烯-苯乙烯（SBS）热塑性弹性体制成； 所述在所述分隔枝干背离所述绝缘基础层的表面上设置隔热槽，包括： 获取所述分隔枝干背离所述绝缘基础层的表面上预定隔热槽位置； 在所述分隔枝干的预定隔热槽位置上形成多个贯穿所述分隔枝干厚度方向的定位孔；具体包括：在所述预定隔热槽位置上形成多个表面活化区域；在所述表面活化区域上施加光敏性溶胀剂；对施加了光敏性溶胀剂的区域进行选择性光照，诱导光照区域的SBS材料发生可控溶胀；溶解溶胀区域，形成所述多个定位孔； 将所述多个定位孔连通，形成所述隔热槽； 向所述高散热空间内注入第一导热填料并进行固化处理，向所述低散热空间内注入第二导热填料并进行固化处理，所述第一导热填料的导热系数大于所述第二导热填料的导热系数，所述第一导热填料和所述第二导热填料与所述骨架结合形成导热层； 在所述导热层表面上固定印刷电路板的功能层，所述功能层上对应高散热空间的区域用于安装高发热电子元件，对应低散热空间的区域用于安装低发热电子元件。

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