深圳市帝显电子有限公司蒋燕红获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市帝显电子有限公司申请的专利一种Mini/Micro LED芯片的贴装结构及贴装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119486394B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510035538.4，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权一种Mini/Micro LED芯片的贴装结构及贴装方法是由蒋燕红;何耀颐设计研发完成，并于2025-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种Mini/Micro LED芯片的贴装结构及贴装方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种MiniMicroLED芯片的贴装结构及贴装方法。贴装方法包括：将若干LED芯片排列在PET膜上；对位贴合PET膜与基板，并使LED芯片的焊盘与基板上的焊盘一一对应；基板上的焊盘设置有导电颗粒，导电颗粒包括金属导电球以及包覆于金属导电球表面的导电胶；热压PET膜，通过热传导熔化导电胶，以在冷却后通过导电胶固定LED芯片于基板上。本申请技术方案采用的贴装方法，所实施的温度为导电胶的热熔温度，进一步在导电胶固化后形成LED芯片与基板之间的机械连接，相对于传统的回流焊作业温度得到了极大的降低，从而能够有效防止高温作业对LED芯片带来的热损伤。
本发明授权一种Mini/Micro LED芯片的贴装结构及贴装方法在权利要求书中公布了：1.一种MiniMicroLED芯片的贴装方法，其特征在于，包括： 将若干LED芯片排列在PET膜上； 对位贴合所述PET膜与基板，并使所述LED芯片的焊盘与所述基板上的焊盘一一对应；所述基板上的焊盘设置有导电颗粒，其中，所述基板的焊盘与所述导电颗粒分别进行相反电荷极性的静电极化处理，从而通过所述基板的焊盘与所述导电颗粒之间的静电吸引力，使所述导电颗粒快速、均匀的分布在所述基板的焊盘上，所述导电颗粒包括金属导电球以及包覆于所述金属导电球表面的导电胶；所述导电胶包括银基导电胶、铜基导电胶、碳基导电胶、金属氧化物导电胶、导电高分子胶和混合填料导电胶； 热压所述PET膜，通过热传导熔化所述导电胶，以在冷却后通过所述导电胶固定所述LED芯片于所述基板上。
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