苏州芯合半导体材料有限公司林尚涛获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州芯合半导体材料有限公司申请的专利一种陶瓷除杂方法及陶瓷产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119462177B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411622366.2，技术领域涉及：C04B35/638；该发明授权一种陶瓷除杂方法及陶瓷产品是由林尚涛;庞吉宏设计研发完成，并于2024-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种陶瓷除杂方法及陶瓷产品在说明书摘要公布了：本发明提供一种陶瓷除杂方法及陶瓷产品，对陶瓷生坯进行第一阶段热处理以及冷却处理，得到第一阶段处理后的陶瓷生坯；采用硝酸铬溶液对第一阶段处理后的陶瓷生坯依次进行浸渍和干燥，得到干燥完全的浸渍陶瓷生坯；对干燥完全的浸渍陶瓷生坯进行第二阶段热处理以及冷却处理，得到第二阶段处理后的陶瓷生坯；对第二阶段处理后的陶瓷生坯进行烧结处理，得到陶瓷产品；其工艺简单，既能高效脱胶，又能有效减少烧结过程中的有害物质生成和沉积，降低了陶瓷产品的因弯曲报废率。
本发明授权一种陶瓷除杂方法及陶瓷产品在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷除杂方法，其特征在于，包括以下步骤： S1对陶瓷生坯进行第一阶段热处理以及冷却处理：将陶瓷生坯放置在多孔陶瓷治具中，从室温分阶段升温至650～700℃进行保温热处理，将保温热处理后的陶瓷生坯冷却至室温后取出，得到第一阶段处理后的陶瓷生坯； S2采用硝酸铬溶液对第一阶段处理后的陶瓷生坯依次进行浸渍和干燥，得到干燥完全的浸渍陶瓷生坯； S3对干燥完全的浸渍陶瓷生坯进行第二阶段热处理以及冷却处理：将干燥完全的浸渍陶瓷生坯放置在多孔陶瓷治具中，从室温升温至500～700℃进行保温热处理，保温时间为90～120min，升温速率为1～5℃，将保温热处理后陶瓷生坯进行冷却，将保温热处理后陶瓷生坯从500～700℃冷却至25～100℃，降温速率为5～10℃，得到第二阶段处理后的陶瓷生坯； S4对第二阶段处理后的陶瓷生坯进行烧结处理：将第二阶段处理后的陶瓷生坯分阶段升温至1500～1600℃后进行保温烧结处理，再随炉降温至室温，得到陶瓷产品。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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