南通大学金佳杰获国家专利权
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龙图腾网获悉南通大学申请的专利一种基于柔性基板的新型三维封装结构及芯片散热方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119252809B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411372989.9，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权一种基于柔性基板的新型三维封装结构及芯片散热方法是由金佳杰;刘培生;邓耀辉;张昭设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于柔性基板的新型三维封装结构及芯片散热方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于柔性基板的新型三维封装结构及芯片散热方法，具体涉及微三维集成电路封装结构技术领域，解决了现有技术中芯片封装结构集成度低，散热性能差，先进封装中的硅通孔技术制造过程复杂，需要在硅芯片上钻孔并填充导电材料，这增加了生产成本，以至于钻孔和填充过程对精度和控制要求极高，其次就是信号干扰，由于TSV是垂直的，在高频信号领域会导致一系列的信号失真和串扰问题的技术问题；其技术方案为：采用刚柔结合的封装结构，刚性金属稳固三维封装结构，柔性基板避免使用硅通孔等成本昂贵的技术；本发明实现的三维封装结构，刚柔基板各自取其精华，去其糟粕，相互弥补。
本发明授权一种基于柔性基板的新型三维封装结构及芯片散热方法在权利要求书中公布了：1.一种基于柔性基板的新型三维封装结构，其特征在于，包括底部镂空的散热传输复用金属板箱8，所述金属板箱内设置有呈弓字型布置的柔性基板3，所述柔性基板3上设置有信号分配芯片2与其余多功能芯片6；所述信号分配芯片2与其余多功能芯片6通过金属焊盘4与散热传输复用金属板箱8连接； 所述散热传输复用金属板箱8内部侧壁设置有微流道散热片5； 所述微流道散热片5延伸至弓字型柔性基板3内； 所述散热传输复用金属板箱8顶部设置有冷却液池1； 所述散热传输复用金属板箱8侧壁内开设有散热微流通道10，其与微流道散热片5内部通道以及冷却液池1连通，所述冷却液池1内设置有水泵11。
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