三菱综合材料株式会社大平拓実获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱综合材料株式会社申请的专利纯铜材、绝缘基板及电子器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118742659B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202380023423.2，技术领域涉及：C22C9/00；该发明授权纯铜材、绝缘基板及电子器件是由大平拓実;伊藤优树;川崎健一郎;牧一诚设计研发完成，并于2023-07-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本纯铜材、绝缘基板及电子器件在说明书摘要公布了：该纯铜材中，Cu的含量在99.9质量％以上且99.999质量％以下的范围内，轧制面中的平均晶体粒径为10μm以上，通过EBSD法以测定间隔1μm的步长测定1mm2以上的测定面积，排除通过数据分析软件OIM分析的CI值为0.1以下的测定点，将相邻的像素之间的取向差为5°以上的边界视为晶界时的LOSLocalOrientationSpread：局部取向分布的平均值为2.00°以下。
本发明授权纯铜材、绝缘基板及电子器件在权利要求书中公布了：1.一种纯铜材，其特征在于， Cu的含量在99.9质量％以上且99.999质量％以下的范围内， 轧制面中的平均晶体粒径为10μm以上， 通过EBSD法以测定间隔1μm步长测定1mm2以上的测定面积，排除通过数据分析软件OIM分析的CI值为0.1以下的测定点，将相邻的像素之间的取向差为5°以上的边界视为晶界时的局部取向分布LOS的平均值为2.00°以下。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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