昆山沪利微电有限公司卞和平获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山沪利微电有限公司申请的专利一种预制线路的PCB板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116647999B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310719586.6，技术领域涉及：H05K3/18；该发明授权一种预制线路的PCB板及其制作方法是由卞和平;黄建设计研发完成，并于2023-06-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种预制线路的PCB板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种预制线路的PCB板及其制作方法，制作方法包括如下步骤：在承载板表面覆盖离型膜；在离型膜表面覆盖干膜并进行图形转移，开窗出线路图形；在离型膜上电镀出线路图形，然后去除干膜，得到预制线路板；将预制线路板通过半固化片与芯板进行压合，得到PCB预制板；将PCB预制板的承载板和离型膜撕除，经过阻焊印刷处理后，得到预制线路的PCB板。本发明能够极大地提高线路的制作精度与制作细线路的能力，提高PCB板的线路良率，并可避免阻焊印刷环节线路肩部油墨厚度偏薄的问题。
本发明授权一种预制线路的PCB板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种预制线路的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 在承载板表面覆盖离型膜，所述离型膜为导电型离型膜； 在离型膜表面覆盖干膜并进行图形转移，开窗出线路图形； 在离型膜上电镀出线路图形，所电镀出的线路图形的厚度小于干膜的厚度，然后去除干膜，得到预制线路板； 将预制线路板通过半固化片与芯板进行压合，所述半固化片的厚度大于离型膜上电镀出的线路图形厚度的两倍，压合时，半固化片融化，压合后，离型膜上电镀出的线路图形嵌于半固化片内，得到PCB预制板； 将PCB预制板的承载板和离型膜撕除，裸露出线路图形，线路图形经过阻焊印刷处理后，得到预制线路的PCB板。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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