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龙图腾网获悉华为数字能源技术有限公司申请的专利一种抗结温波动的功率模组与功率设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117199028B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310725863.4，技术领域涉及：H01L23/427；该发明授权一种抗结温波动的功率模组与功率设备是由王恒;洪芳军;侯召政;廖小景设计研发完成，并于2023-06-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种抗结温波动的功率模组与功率设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种功率设备和功率模组，功率模组包括：相变模块和芯片，相变模块与芯片堆叠设置；相变模块包括容纳框架与相变材料，容纳框架包括至少两个容纳腔，至少两个容纳腔按照背离芯片的表面的方向依次设置，相变材料设置于至少两个容纳腔中；至少两个容纳腔包括第一容纳腔与第二容纳腔，第一容纳腔与芯片的表面的距离小于第二容纳腔与芯片的表面的距离，且第一容纳腔中的相变材料的相变点高于第二容纳腔中的相变材料的相变点。该方案利用了芯片工况下温度的分布，使与芯片表面距离不同的容纳腔中的相变材料都能发生相变，提高吸热或储能效果，增强功率模组的抗温结波动的功能。

本发明授权一种抗结温波动的功率模组与功率设备在权利要求书中公布了：1.一种功率模组，其特征在于，所述功率模组包括：相变模块和芯片，所述相变模块与所述芯片堆叠设置； 所述相变模块包括容纳框架与相变材料，所述容纳框架包括至少两个容纳腔，所述至少两个容纳腔按照背离所述芯片第一表面的方向依次设置，所述相变材料设置于所述至少两个容纳腔中； 所述至少两个容纳腔包括第一容纳腔与第二容纳腔，所述第一容纳腔与所述芯片的距离小于所述第二容纳腔与所述芯片的距离，且所述第一容纳腔中的相变材料的相变点高于所述第二容纳腔中的相变材料的相变点，其中，所述芯片的第一表面与所述功率模组的厚度方向垂直； 所述相变模块包括第一相变模块，所述第一相变模块设置于所述芯片的第一表面，所述芯片的第二表面用于设置第一散热器，所述第一表面与所述第二表面相对设置； 所述第一相变模块的容纳框架包括通流部，所述通流部用于为所述芯片中的电流提供通路，所述通流部设置于所述第一相变模块的容纳框架靠近所述芯片的一侧，所述通流部中单位体积内的相变材料的含量小于所述第一相变模块的容纳框架中其他部分中单位体积内的相变材料的含量。

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