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河北工业大学高振斌获国家专利权

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龙图腾网获悉河北工业大学申请的专利基于UVM的PCIe转RapidIO桥接芯片验证平台获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116090378B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310079664.0,技术领域涉及:G06F30/3308;该发明授权基于UVM的PCIe转RapidIO桥接芯片验证平台是由高振斌;王清源;刘进圆设计研发完成,并于2023-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。

基于UVM的PCIe转RapidIO桥接芯片验证平台在说明书摘要公布了:本发明为基于UVM的PCIe转RapidIO桥接芯片验证平台,包括RapdiIO验证封装环境、待测设计和PCIe验证封装环境;RapidIO验证封装环境用于生成RapdiIO协议的测试用例,PCIe验证封装环境用于生成PCIe协议的测试用例,RapdiIO协议的测试用例和PCIe协议的测试用例作为待测设计的激励源,RapdiIO协议的测试用例在待测设计中被转换为PCIe协议的数据包后,发送给PCIe验证封装环境;PCIe协议的测试用例在待测设计中被协议转换为RapdiIO协议的数据包后,发送给RapdiIO验证封装环境。该平台提供了标准的协议激励源,模拟真实的芯片前端设计数据流通路,同时解决了协议转换芯片验证平台搭建难度大,可扩展性差的问题。

本发明授权基于UVM的PCIe转RapidIO桥接芯片验证平台在权利要求书中公布了:1.一种基于UVM的PCIe转RapidIO桥接芯片验证装置,用于验证PCIe转RapidIO桥接芯片的协议转换性能;其特征在于,该验证装置包括RapdiIO验证封装环境、待测设计和PCIe验证封装环境;RapidIO验证封装环境用于生成RapdiIO协议的测试用例,PCIe验证封装环境用于生成PCIe协议的测试用例,RapdiIO协议的测试用例和PCIe协议的测试用例作为待测设计的激励源,RapdiIO协议的测试用例在待测设计中被转换为PCIe协议的数据包后,发送给PCIe验证封装环境,在PCIe验证封装环境中生成PCIe协议的测试用例;PCIe协议的测试用例在待测设计中被协议转换为RapdiIO协议的数据包后,发送给RapdiIO验证封装环境,在RapdiIO验证封装环境中生成RapdiIO协议的测试用例。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人河北工业大学,其通讯地址为:300130 天津市红桥区丁字沽光荣道8号河北工业大学东院330#;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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