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中国科学院电工研究所徐红艳获国家专利权

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龙图腾网获悉中国科学院电工研究所申请的专利200℃以下焊接、耐高温应用的焊接材料、制备方法及接头制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115870667B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211676335.6,技术领域涉及:B23K35/30;该发明授权200℃以下焊接、耐高温应用的焊接材料、制备方法及接头制备方法是由徐红艳;徐菊设计研发完成,并于2022-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。

200℃以下焊接、耐高温应用的焊接材料、制备方法及接头制备方法在说明书摘要公布了:一种在200℃以下焊接、耐高温应用的焊接材料、制备方法及接头制备方法,由核壳结构粉体组成,其中核体材料为高导热导电、高熔点的金属材料如Cu、Ni、Ag等,壳体材料为低熔点单质或共晶合金,如Sn,SnBi合金、SnBiAg合金等。当壳体材料为低熔点单质Sn时,通过低于Sn熔点180‑200℃的超声固相扩散焊接或压力烧结,实现低熔点金属的完全转化,生成耐高温~450℃的焊接接头;当壳体材料为低温共晶金属SnBi或SnBiAg时,通过低温瞬态液相扩散焊接160‑200℃制备耐高温接头。核壳结构预成型焊片双面镀锡解决了复合焊片的非共面性问题,在低于200℃工艺温度下实现了大面积、高致密、耐高温接头制备,而该复合粉末制备的焊膏解决了异形件的焊接问题,器件焊接适应性广。

本发明授权200℃以下焊接、耐高温应用的焊接材料、制备方法及接头制备方法在权利要求书中公布了:1.一种200℃以下焊接、耐高温应用的焊接材料接头制备方法,其特征在于,所述焊接材料为核壳结构复合焊接材料,包括核层和包覆在所述核层外部的壳层;其中核层材料为Cu,所述壳层材料为SnBiAg合金;所述的耐高温是焊接材料最大耐受温度为450℃; 所述壳层为SnBiAg合金镀层;SnBiAg合金镀层是采用电镀的方法制备,镀层厚度为1~2μm; 所述焊接材料通过如下步骤制备: 使用粒度15μm的Cu颗粒电镀金属层,得到第一粒径Cu@X颗粒;使用粒度15~25μm的Cu颗粒电镀金属层,得到第二粒径Cu@X颗粒;使用粒度大于25且小于等于50μm的Cu颗粒电镀金属层,得到第三粒径Cu@X颗粒;所述第一粒径Cu@X颗粒、第二粒径Cu@X颗粒和第三粒径Cu@X颗粒中的金属层厚度均为1~2μm;将第一粒径Cu@X颗粒、第二粒径Cu@X颗粒和第三粒径Cu@X颗粒混合后得到所述焊接材料;其中,所述金属为SnBiAg;第一粒径Cu@X颗粒、第二粒径Cu@X颗粒和第三粒径Cu@X颗粒混合重量比为3:2:1; 所述200℃以下焊接、耐高温应用的焊接材料接头制备方法包括如下步骤:将所述焊接材料压力成型制成预成型焊片,通过二次电镀使预成型焊片表面包覆一层1~2μm的Sn层或Sn基合金层,该表面镀Sn或Sn基合金的预成型焊片在170-200℃下通过超声辅助焊接,镀Sn的预成型焊片利用固液扩散原理,或者镀Sn基合金的预成型焊片利用固固扩散焊接原理,等温时效8~10min后获得三维网络接头,所述三维网络接头室温剪切强度不低于80MPa;所述的Sn基合金层为SnBi合金层或SnBiAg合金层。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人中国科学院电工研究所,其通讯地址为:100190 北京市海淀区中关村北二条6号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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