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龙图腾网恭喜万国半导体国际有限合伙公司申请的专利具有模制金属互连基板的功率模块及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113035792B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011396197.7，技术领域涉及：H01L23/14；该发明授权具有模制金属互连基板的功率模块及其制造方法是由牛志强;徐范锡;王隆庆;松·德兰;李俊鎬;何约瑟设计研发完成，并于2020-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有模制金属互连基板的功率模块及其制造方法在说明书摘要公布了：一种互连基板，包括一个金属层、多个金属焊盘以及一个模塑封装。模制复合层封装多个金属焊盘240的绝大部分。多个金属焊盘中每个金属焊盘各自的顶面暴露于模塑封装的顶面。第一多个金属焊盘中每个金属焊盘各自的顶面，与模制复合层的顶面是共面的。功率模块包括互连基板、多个芯片、多个接合引线、多个端子、一个塑料外壳以及一个模块级模塑封装。一种用于制备互连基板的方法包括以下步骤：制备多个金属焊盘；加载一个金属层；制备一个模塑封装；以及使用一个分割工艺。

本发明授权具有模制金属互连基板的功率模块及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种用于制备互连基板的方法，该方法包括以下步骤： 制备一个可拆卸的托架； 将一个胶带层连接到可拆卸的托架上； 将一个金属片连接到胶带层上； 将一个干薄膜连接到金属片上； 刻蚀干薄膜，以便形成多个刻蚀后的干薄膜； 刻蚀金属片，以便形成多个金属焊盘； 除去多个刻蚀后的干薄膜，以便形成一个预成型的中间元件； 将一个金属板和预成型的中间元件加载到一个成型槽上，金属焊盘面向金属板，在它们之间有一个预置空间； 通过将一个模制复合层注入到金属板、多个金属焊盘和胶带层之间的填充空间内，模制复合层封装多个金属焊盘的绝大部分，制成一个模制互连基板；并且 从成型槽上除去模制互连基板组件之后，除去胶带层以及可拆卸的托架； 塑料外壳连接到金属板上，模制复合层覆盖底部金属板的整个中心区域，并且延伸以触及塑料外壳的侧壁,模制复合层的边缘对准到塑料外壳的内部侧壁,模制复合层的长度短于底部金属板的长度。

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