恭喜四川并济智算科技有限公司王晓丹获国家专利权
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龙图腾网恭喜四川并济智算科技有限公司申请的专利一种防偏移的电路板芯片焊接装置及焊接方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119870644B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510369531.6,技术领域涉及:B23K3/04;该发明授权一种防偏移的电路板芯片焊接装置及焊接方法是由王晓丹;王曦;张文跞设计研发完成,并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防偏移的电路板芯片焊接装置及焊接方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种防偏移的电路板芯片焊接装置及焊接方法,涉及芯片焊接领域,包括焊接工作台,焊接工作台上安装有焊接机器人,焊接工作台上开设有焊接定位槽,焊接工作台上设置有热熔机构,热熔机构包括水平滑座、竖板和热熔板,水平滑座滑动设置在焊接工作台上,水平滑座的滑动方向平行于焊接定位槽,竖板固定在水平滑座上,热熔板滑动设置在竖板上,热熔板的中部贯穿开设有矩形槽,矩形槽的两相对内壁布置有若干热熔丝,若干热熔丝沿水平方向等间距设置,先通过焊接机器人在电路板的芯片焊孔上镀锡,热熔丝位于相邻两个焊孔之间,用于使锡处于热熔状态,保证在焊接的过程中不会造成芯片的移动,大大降低了焊接不良率,提高了焊接质量。
本发明授权一种防偏移的电路板芯片焊接装置及焊接方法在权利要求书中公布了:1.一种防偏移的电路板芯片焊接装置,包括焊接工作台(1),其特征在于,所述焊接工作台(1)上安装有焊接机器人(2),所述焊接工作台(1)上开设有焊接定位槽(3),所述焊接定位槽(3)的外形尺寸与电路板的外形尺寸匹配,使电路板的上表面完全裸露,所述焊接工作台(1)上设置有热熔机构,所述热熔机构包括水平滑座(4)、竖板(5)和热熔板(6),所述水平滑座(4)滑动设置在所述焊接工作台(1)上,所述水平滑座(4)的滑动方向平行于所述焊接定位槽(3),所述竖板(5)固定在所述水平滑座(4)上,所述热熔板(6)滑动设置在所述竖板(5)上,所述竖板(5)的移动方向在水面上垂直于所述水平滑座(4)的一端方向,所述热熔板(6)的中部贯穿开设有矩形槽(7),所述矩形槽(7)的两相对内壁布置有若干热熔丝(8),若干所述热熔丝(8)沿水平方向等间距设置,先通过所述焊接机器人(2)在电路板的芯片焊孔上镀锡,所述热熔丝(8)位于相邻两个焊孔之间,用于使锡处于热熔状态,将芯片通过矩形槽(7)上料至电路板上,然后热熔机构复位,通过提前镀锡定位芯片的位置,最后通过焊接机器人(2)对芯片进行全焊完成芯片的焊接操作; 所述焊接工作台(1)的顶面开设有条形槽(9),所述条形槽(9)内转动设置有第一丝杆(10),所述水平滑座(4)滑动适配于所述条形槽(9),且所述水平滑座(4)螺纹套装在所述第一丝杆(10)上,所述竖板(5)上安装有推动气缸(11),所述推动气缸(11)的伸缩轴连接有连杆(12),所述连杆(12)远离所述推动气缸(11)的一端设有螺纹,所述连杆(12)螺纹连接所述热熔板(6),所述热熔丝(8)形状为向下凸出的弧形; 所述竖板(5)包括固定体(13)和升降体(14),所述固定体(13)连接在所述水平滑座(4)上,所述固定体(13)内设置有控制腔(15),所述升降体(14)位于所述固定体(13)的正上方,所述升降体(14)的底部固定有滑条(16),所述滑条(16)滑动穿设于所述固定体(13),所述控制腔(15)内安装有电磁铁(17),所述滑条(16)的一端延伸所述控制腔(15)内连接有永磁体(18),所述电磁铁(17)通电产生与所述永磁体(18)磁性相异的磁极,所述电磁铁(17)与永磁体(18)之间设置有弹簧(19),所述固定体(13)的顶部螺纹连接有限位螺杆(20),所述升降体(14)的底部安装有测距传感器(21),所述限位螺杆(20)位于所述测距传感器(21)的检测路径上。
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