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龙图腾网获悉深圳新控半导体技术有限公司申请的专利一种芯片表面刷锡膏的半导体夹焊设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119560393B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510096625.0，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权一种芯片表面刷锡膏的半导体夹焊设备是由周高峰;徐公录;李小毅设计研发完成，并于2025-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片表面刷锡膏的半导体夹焊设备在说明书摘要公布了：本发明属于半导体夹焊技术领域，特别涉及一种芯片表面刷锡膏的半导体夹焊设备，包括机架、轨道过片机构、刷锡膏机构、冲模机构、邦头机构、上视觉机构、放卷机构和下视觉机构；所述放卷机构设置在机架的一侧壁，所述轨道过片机构设置在机架的顶部，所述刷锡膏机构和上视觉机构均设置在轨道过片机构的一侧，所述邦头机构设置在轨道过片机构的一端，通过轨道过片机构的入口处与引线框架连接后进入其设备，在轨道过片机构的轨道中内由夹爪持续夹持的过程中，依次完成刷锡膏、模具冲切Clip、贴装Clip到引线框架和视觉检测，提高了刷胶工艺提高了芯片表面锡膏的位置精度的同时又提高了锡膏大小的一致性精度。

本发明授权一种芯片表面刷锡膏的半导体夹焊设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片表面刷锡膏的半导体夹焊设备，其特征在于：包括机架（1）、轨道过片机构（2）、刷锡膏机构（3）、冲模机构（4）、邦头机构（5）、上视觉机构（6）、放卷机构（7）和下视觉机构（8）；所述放卷机构（7）设置在机架（1）的一侧壁，所述轨道过片机构（2）设置在机架（1）的顶部，所述刷锡膏机构（3）和上视觉机构（6）均设置在轨道过片机构（2）的一侧，所述邦头机构（5）设置在轨道过片机构（2）的一端，所述冲模机构（4）设置在轨道过片机构（2）且远离上视觉机构（6）的一侧，所述下视觉机构（8）嵌入安装在机架（1）的顶部； 轨道过片机构（2）的入口处与引线框架连接后进入其设备，在轨道过片机构（2）的轨道中内由夹爪持续夹持的过程中，依次完成刷锡膏、模具冲切Clip、贴装Clip到引线框架和视觉检测； 所述邦头机构（5）包括邦头气路部（51）和BH梁（54）；所述邦头气路部（51）卡接在BH梁（54）的顶部，且所述BH梁（54）与邦头气路部（51）之间设置有第一邦头定子（52），所述BH梁（54）的一端设置有第一罩板支架（53），且所述BH梁（54）的另一端设置有第二罩板支架（57），所述BH梁（54）的底部一侧固定连接有X-Y轴部（55）； 所述X-Y轴部（55）的输出端传动连接有Y-Z轴部（510），且所述Y-Z轴部（510）上传动连接有小焊头部（511），所述BH梁（54）的底部一端固定连接有BH前柱（56），所述BH梁（54）的底部且靠近第一罩板支架（53）的一侧固定连接有BH前柱（56），所述Y-Z轴部（510）的顶部设置有第一邦头动子（58），所述BH梁（54）的底部且靠近第二罩板支架（57）的一侧固定连接有BH后座（59），所述BH后座（59）的底部固定连接有后基座（512）。

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