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龙图腾网获悉中电建铁路建设投资集团有限公司申请的专利一种测斜传感器的封装设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119475927B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510051589.6，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权一种测斜传感器的封装设计方法是由孔锤钢;温少鹏;曹玉新设计研发完成，并于2025-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种测斜传感器的封装设计方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种测斜传感器的封装设计方法，涉及土木工程技术领域，包括将基于测斜传感器的特性设计得到的第一封装结构，与基于传感器的使用寿命和量程确定的目标连接方式进行连接与优化得到第一设计图；利用对连接第一封装结构的测斜传感器进行性能模拟与微调第一设计图后得到的目标设计图，对测斜传感器进行封装。通过将基于测斜传感器的特性设计得到的第一封装结构，与基于传感器的使用寿命和量程确定的目标连接方式进行连接并优化，得到第一设计图；对封装后的测斜传感器进行性能模拟，并根据性能模拟结果对第一设计图进行微调得到目标设计图；按照目标设计图对测斜传感器进行封装，可实现对测斜传感器的有效封装，避免受到损坏。

本发明授权一种测斜传感器的封装设计方法在权利要求书中公布了：1.一种测斜传感器的封装设计方法，其特征在于，包括： 步骤1：利用设定建模软件基于测斜传感器的特性设计封装结构，得到第一封装结构； 步骤2：基于传感器的使用寿命和量程确定目标连接方式，将所述第一封装结构与测斜传感器进行连接，并优化连接处，得到第一设计图； 步骤3：对连接第一封装结构的测斜传感器进行封装连接性能模拟，并根据性能模拟结果，对所述第一设计图进行微调，得到目标设计图； 步骤4：按照所述目标设计图对当前测斜传感器进行封装设计； 其中，对连接第一封装结构的测斜传感器进行封装连接性能模拟，并根据性能模拟结果，对所述第一设计图进行微调，得到目标设计图，包括： 步骤11：在设定建模软件中设置当前测斜传感器的运行模拟参数后，运行目标设计模型实现基于当前测斜传感器的土体倾斜监测模拟，得到第一模拟数据； 步骤12：利用设定连接评估指标，基于所述第一模拟数据中的封装连接应力数据，对第一封装结构与当前测斜传感器的所有连接处进行应力评估，获取第一封装结构的连接应力评估结果； 步骤13：根据对所述第一模拟数据中的连接变形数据的分析，获取第一封装结构的性能评估结果； 步骤14：对第一封装结构的连接应力评估结果和性能评估结果进行结合分析，得到性能模拟结果； 步骤15：若所述性能模拟结果中存在应力不均匀、变形局部或是变形同步级别为低级的封装问题，则匹配相应的调整策略对当前目标设计模型进行调整； 步骤16：对调整后的目标设计模型再次进行基于当前测斜传感器的土体倾斜监测模拟，得到新的第一模拟数据； 步骤17：重复步骤12-16，直至得到的性能模拟结果中不存在封装问题，并根据调整后的目标设计模型，对所述第一设计图进行微调，得到目标设计图。

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