恭喜意法半导体公司I·H·阿雷拉诺获国家专利权
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龙图腾网恭喜意法半导体公司申请的专利在包封剂与管芯焊盘或引线的界面处具有腔的半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112420650B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010849501.2，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权在包封剂与管芯焊盘或引线的界面处具有腔的半导体器件是由I·H·阿雷拉诺设计研发完成，并于2020-08-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本在包封剂与管芯焊盘或引线的界面处具有腔的半导体器件在说明书摘要公布了：本公开的实施例涉及在包封剂与管芯焊盘或引线的界面处具有腔的半导体器件。在各个实施例中，本公开提供了半导体器件、封装和方法。在一个实施例中，器件包括管芯焊盘、与管芯焊盘间隔开的引线，以及管芯焊盘和引线上的包封剂。多个腔以一深度从管芯焊盘或引线中的至少一个的表面延伸到管芯焊盘或引线中的至少一个中。深度在0.5μm至5μm的范围内。包封剂延伸到多个腔内。由于腔增加了与包封剂接触的表面积，故腔促进了管芯焊盘或引线与包封剂之间的改善的粘附，并且由于腔可以具有圆形或半球形的形状，进一步增加了与包封剂的机械互锁。
本发明授权在包封剂与管芯焊盘或引线的界面处具有腔的半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种电子器件，包括： 管芯焊盘； 与所述管芯焊盘横向间隔开的引线焊盘，所述引线焊盘具有暴露的下表面、以及面向所述管芯焊盘的侧表面；以及 所述管芯焊盘和所述引线焊盘上的包封剂， 其中，第一多个腔以一深度从所述引线焊盘的所述侧表面延伸到所述引线焊盘的所述侧表面中，所述深度在0.5μm至5μm的范围内，包括端值，并且所述包封剂延伸到所述第一多个腔中。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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