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龙图腾网恭喜恩智浦有限公司申请的专利用于将波导结构耦接到集成电路封装的设备和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111952289B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010402816.2，技术领域涉及：H01L23/66；该发明授权用于将波导结构耦接到集成电路封装的设备和方法是由安东尼斯·J·M·德格拉乌;安托尼斯·亨德里库斯·尤立夫·坎菲斯;桑德·雅各布·杰卢克设计研发完成，并于2020-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于将波导结构耦接到集成电路封装的设备和方法在说明书摘要公布了：各方面涉及一种可以耦接到集成电路封装的波导结构。所述IC封装包括用于提供用于承载毫米波信号的路径的多个柱，所述柱中的每个柱具有用于连接到所述IC封装的第一端部部分和用于连接到波导天线的第二端部部分。并且，可以任选地包括的波导屏蔽件提供所述柱的电磁隔离，可以任选地包括的微带连接器提供所述柱的所述第二端部部分之间的连接以及到所述波导天线的连接。设备中另外包括多条键合线，所述多条键合线用于连接所述IC封装与引线框架，并且用于将来自所述IC封装的电路的信号承载到所述封装所安装的印刷电路板以通过所述波导天线发射雷达信号。

本发明授权用于将波导结构耦接到集成电路封装的设备和方法在权利要求书中公布了：1.一种雷达系统，其特征在于，包括： 集成电路IC，所述IC包括 IC封装， 引线框架，以及 用于传送信号，以进行雷达通信的电路； 波导结构，所述波导结构耦接到所述IC封装并且包括 波导天线，包括至少一个通路，电磁信号通过所述一个或多个通路传输，每个通路由导电壁定义； 多个柱，所述多个柱定位在所述IC封装中以提供mm波信号路径并且具有用于连接到所述IC封装的相应的第一端部部分和用于连接到波导天线的第二端部部分， 与所述波导天线的每个通路对齐的盒形波导屏蔽件，所述波导屏蔽件用于提供所述多个柱的电磁隔离，以及 位于所述波导屏蔽件内部的微带连接器，具有连接到所述柱的所述第二端部的端部，所述微带连接器用于提供所述第二端部部分之间的连接以及到所述波导天线的连接； 其中所述IC封装包括接口表面，微带线在所述接口表面处连接到所述波导结构，并且所述波导结构限定槽，通过所述槽在所述IC封装的所述接口表面处提供与所述微带线的非电流接近耦接，其中所述盒形波导屏蔽件位于所述槽下；以及 多条键合线，所述多条键合线用于连接所述IC封装和所述引线框架并且用于将来自所述IC的所述电路的所述信号承载到所述IC封装所安装的板以通过所述波导天线进行发射。

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