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龙图腾网恭喜意法半导体股份有限公司;意法半导体 (ALPS) 有限公司申请的专利操作H桥电路的方法和对应的驱动器设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111835244B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010307945.3，技术领域涉及：H02P7/03；该发明授权操作H桥电路的方法和对应的驱动器设备是由G·L·托里希;D·A·M·波尔图;C·鲁塞尔设计研发完成，并于2020-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本操作H桥电路的方法和对应的驱动器设备在说明书摘要公布了：本公开的实施例总体上涉及操作H桥电路的方法和对应的驱动器设备。H桥电路包括电源电压节点、第一对晶体管和第二对晶体管。每对晶体管中的第一晶体管具有通过第一晶体管的电流路径，该电流路径分别被包括在电源节点与第一输出节点之间以及在电源节点与第二输出节点之间的电流流动线中。每对晶体管中的第二晶体管具有通过第二晶体管的电流路径，该电流路径分别耦合至第三输出节点和第四输出节点。第一输出节点和第三输出节点互相彼此隔离，并且第二输出节点和第四输出节点互相彼此隔离。H桥电路可以以在第一模式、第二模式和第三模式中选择的一个模式中进行操作。

本发明授权操作H桥电路的方法和对应的驱动器设备在权利要求书中公布了：1.一种用于驱动H桥电路的方法，其中，所述H桥电路包括： 电源节点，被配置为耦合至电源电压，以及第一对晶体管和第二对晶体管，每对晶体管都包括第一晶体管和第二晶体管， 其中：所述两对晶体管中的所述第一晶体管具有通过所述第一晶体管的电流路径，所述电流路径分别被包括在所述电源节点与第一输出节点之间以及在所述电源节点与第二输出节点之间的相应的电流流动线中，并且所述两对晶体管中的所述第二晶体管具有通过所述第二晶体管的电流路径，所述电流路径分别耦合至第三输出节点和第四输出节点，所述第一输出节点与所述第三输出节点互相彼此隔离，并且所述第二输出节点与所述第四输出节点互相彼此隔离， 所述方法包括： 选择以多个模式中的一种模式操作所述H桥电路，所述多个模式包括第一模式，第二模式和第三模式，其中： i以所述第一模式操作包括： 将所述第一输出节点短接到所述第三输出节点以提供第一输出端子，并且将所述第二输出节点短接到所述第四输出节点以提供第二输出端子， 布置所述两对晶体管中的所述第二晶体管，其中通过所述第二晶体管的所述电流路径分别耦合在所述第一输出端子与地之间和所述第二输出端子与地之间，以及 其中，由于所述第一对晶体管中的所述第一晶体管，所述第二对晶体管中的所述第二晶体管，所述第二对晶体管中的所述第一晶体管以及所述第一对晶体管中的所述第二晶体管分别导通，耦合在所述第一输出端子与所述第二输出端子之间的输出端子间电负载由通过所述输出端子间电负载流动的电流以相反方向穿过； ii以所述第二模式操作包括： 布置在所述两对晶体管中的所述第二晶体管，其中通过所述第二晶体管的所述电流路径分别耦合在所述第三输出节点与地之间以及所述第四输出节点与地之间， 其中，第一输出节点间电负载和第二输出节点间电负载分别耦合在所述第一输出节点与所述第三输出节点之间以及所述第二输出节点与所述第四输出节点之间，其中所述第一输出节点间电负载和所述第二输出节点间电负载被配置为分别由于所述第一对晶体管中的所述第一晶体管和所述第二晶体管导通以及所述第二对晶体管中的所述第一晶体管和所述第二晶体管导通而被供电； iii以所述第三模式操作包括： 将所述第三输出节点和所述第四输出节点耦合至相应的电源电压， 布置在所述两对晶体管中的所述第二晶体管，其中通过所述第二晶体管的所述电流路径耦合至与所述第三输出节点和所述第四输出节点相对的参考地的相应的地参考负载，其中所述相应的地参考负载被配置为由于所述第一对晶体管中的所述第二晶体管和所述第二对晶体管中的所述第二晶体管导通而被供电，以及 将所述第一输出节点负载耦合至所述第一输出节点，其中所述第一输出节点负载被配置为由于所述第一对晶体管中的所述第一晶体管被导通而被供电；以及 将所述第二输出节点负载耦合至所述第二输出节点，其中所述第二输出节点负载被配置为由于所述第二对晶体管中的所述第一晶体管被导通而被供电。

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