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龙图腾网恭喜浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司申请的专利自动调整晶圆减薄厚度的控制方法和装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119987320B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510412586.0，技术领域涉及：G05B19/418；该发明授权自动调整晶圆减薄厚度的控制方法和装置是由刘华;李恒;傅林坚设计研发完成，并于2025-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本自动调整晶圆减薄厚度的控制方法和装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种自动调整晶圆减薄厚度的控制方法和装置，涉及半导体制造技术领域。该方法包括：获取在线TTV测量模块在晶圆减薄过程中所测量的初始TTV值；基于初始TTV值利用TTV补偿模型，得到修正后的TTV值；若修正后的TTV值未处于设定的规格内，通过预训练的预测模型确定TTV最优角度参数；控制晶圆减薄加工设备中的研磨盘角度调节至TTV最优角度参数，以作用于下一次晶圆的减薄厚度加工。该方法能够实现晶圆减薄过程的实时精确控制和持续优化，提升生产效率和产品质量。

本发明授权自动调整晶圆减薄厚度的控制方法和装置在权利要求书中公布了：1.一种自动调整晶圆减薄厚度的控制方法，其特征在于，所述方法应用于晶圆减薄系统中的控制模块，所述晶圆减薄系统还包括在线TTV测量模块和晶圆减薄加工设备，所述方法包括： 获取所述在线TTV测量模块在晶圆减薄过程中所测量的初始TTV值；其中，所述在线TTV测量模块所采集的量测点小于FRT测量设备所采集的量测点，以及采样的分辨率小于所述FRT测量设备的采样分辨率，所述FRT测量设备是对同一晶圆在减薄完成后进行的TTV值测量； 基于所述初始TTV值利用TTV补偿模型，得到修正后的TTV值；其中，所述TTV补偿模型至少是利用所述在线TTV测量模块和所述FRT测量设备对同一晶圆测量的TTV值进行训练得到的； 若所述修正后的TTV值未处于设定的规格内，通过预训练的预测模型确定TTV最优角度参数；其中，将晶圆减薄过程中的环境特征数据作为所述预测模型的常量，将TTV角度参数作为所述预测模型的寻优目标，将预期的TTV值作为所述预测模型的输出目标执行对所述TTV角度的可行集进行遍历，以获取最优角度参数；其中，所述环境特征数据包括工艺参数特征； 控制所述晶圆减薄加工设备中的研磨盘角度调节至TTV最优角度参数，以作用于下一次晶圆的减薄厚度加工。

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