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龙图腾网恭喜重庆平创半导体研究院有限责任公司申请的专利复合铜粉及其制备方法、半导体封装件及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119897477B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510390806.4，技术领域涉及：B22F9/24；该发明授权复合铜粉及其制备方法、半导体封装件及其制备方法是由王晓;庞久设计研发完成，并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本复合铜粉及其制备方法、半导体封装件及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，为解决现有技术中纳米铜氧化以及烧结收缩的问题，提供一种复合铜粉及其制备方法、半导体封装件及其制备方法。复合铜粉的制备方法包括以下步骤：称取可溶性铜盐和造孔剂，并溶于第一碱性溶液中，混合均匀得到第一溶液；称取还原剂和分散剂，并溶于第二碱性溶液中，得到第二溶液；将第一溶液与第二溶液在搅拌下快速混合，并反应，反应结束后冷却至室温，固液分离，得到铜颗粒物；将铜颗粒物加入至溶剂中，混合均匀后，加入包覆剂，并搅拌，固液分离并真空干燥得到微米铜；称取微米铜和纳米铜，微米铜与纳米铜的质量比为（1~81）：9，将微米铜和纳米铜混合并使纳米铜嵌入至微米铜的凹点内而得到复合铜粉。

本发明授权复合铜粉及其制备方法、半导体封装件及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种复合铜粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 称取可溶性铜盐和造孔剂，并溶于第一碱性溶液中，混合均匀得到第一溶液，所述可溶性铜盐中的铜离子与所述造孔剂的摩尔比为（12~1）：6； 称取还原剂和分散剂，并溶于第二碱性溶液中，得到第二溶液，所述还原剂与所述可溶性铜盐中的铜离子的摩尔比为（10~1）：1； 将所述第一溶液与所述第二溶液在搅拌下快速混合，并在80-160℃下反应15min-120min，反应结束后冷却至室温，固液分离，得到铜颗粒物；所述铜颗粒物呈毛绒状； 将所述铜颗粒物加入至溶剂中，混合均匀后，加入包覆剂，并搅拌30-60min，固液分离并真空干燥，再过80-800目的筛网，得到粒径为1-6μm、比表面积为0.2-8m2g的毛绒状微米铜； 称取所述微米铜和粒径为10-100nm的纳米铜，所述微米铜与纳米铜的质量比为（1~81）：9，将所述微米铜和所述纳米铜混合并使所述纳米铜嵌入至所述微米铜的凹点内而得到复合铜粉； 所述可溶性铜盐包括硫酸铜、硝酸铜、氯化铜、醋酸铜、柠檬酸铜及其水合物中的至少一种； 所述造孔剂包括氯化铵、溴化铵、硫酸铵、碳酸氢铵、碳酸铵、尿素、乙二胺、三乙醇胺、三乙胺中的至少一种； 所述第一碱性溶液和所述第二碱性溶液均包括碱性物和溶媒，所述碱性物包括氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸氢钠、乙二胺、氨水中的至少一种，所述溶媒包括纯水、乙醇、乙二醇、甘油、异丙醇和聚乙二醇中的至少一种；所述第一碱性溶液中所述碱性物的占比为5-30%，所述第二碱性溶液中所述碱性物的占比为2-20%； 所述分散剂包括明胶、聚乙烯吡咯烷酮、阿拉伯树胶、苯并咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、咪唑、十六烷基三甲基溴化铵中的至少一种；所述分散剂与所述铜颗粒物的质量之比为（0.001-0.05）：1； 所述还原剂包括次亚磷酸钠、抗坏血酸钠、抗坏血酸、水合肼、葡萄糖、硼氢化钠、甘油中的至少一种。

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