陛通半导体设备(苏州)有限公司黄达理获国家专利权
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龙图腾网获悉陛通半导体设备(苏州)有限公司申请的专利一种易拆装与维护的PVD镀膜设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119776788B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510288053.6，技术领域涉及：C23C14/35；该发明授权一种易拆装与维护的PVD镀膜设备是由黄达理;张慧;解文骏;周云;宋维聪;李文涛设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种易拆装与维护的PVD镀膜设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种易拆装与维护的PVD镀膜设备，包括镀膜腔体、溅射组件，以及位于镀膜腔体内的基座、转接腔、护罩、沉积环及盖环；基座位于溅射组件的下方，沉积环环设在基座的周向；护罩与镀膜腔体内壁连接，且自溅射组件的外围向下延伸到沉积环的上方；转接腔位于护罩下方，转接腔一端与镀膜腔体连接，另一端延伸到沉积环和护罩之间，盖环部分位于护罩和转接腔之间，盖环的底端位于沉积环上，其中，护罩、盖环及转接腔各自独立成型并在纵向上部分重叠，护罩和盖环中的至少一个与冷却介质连通，盖环和转接腔的重叠区域相互接触且通过多个中空的真空螺丝紧固连接。本发明有助于降低设备维护难度，延长备件使用寿命，降低生产成本。
本发明授权一种易拆装与维护的PVD镀膜设备在权利要求书中公布了：1.一种易拆装与维护的PVD镀膜设备，其特征在于，包括：镀膜腔体、位于镀膜腔体顶部的溅射组件，以及位于镀膜腔体内的基座、转接腔、护罩、沉积环及盖环；所述基座位于溅射组件的下方，所述沉积环环设在基座的周向；所述护罩与镀膜腔体内壁连接，且自溅射组件的外围向下延伸到沉积环的上方；所述转接腔位于护罩下方，转接腔一端与镀膜腔体连接，另一端延伸到沉积环和护罩之间，所述盖环部分位于护罩和转接腔之间，盖环的底端位于沉积环上，其中，护罩、盖环及转接腔各自独立成型并在纵向上部分重叠，护罩和盖环中的至少一个与冷却介质连通，盖环和转接腔的重叠区域相互接触且通过多个中空的真空螺丝紧固连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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