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龙图腾网获悉深圳市胡一刀精密科技有限公司申请的专利一种数控切割用激光刀模获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119772367B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510252798.7，技术领域涉及：B23K26/046；该发明授权一种数控切割用激光刀模是由胡广安;李庭;赖国伟;孟盛富设计研发完成，并于2025-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种数控切割用激光刀模在说明书摘要公布了：本发明公开了一种数控切割用激光刀模，属于激光切割技术领域，包括底座，底座上设置有聚焦切割组件，聚焦切割组件包括设置在底座一侧的连接环，连接环上转动连接有用于工件放置的转环。本发明通过光泵发出的激光经聚焦头用于将光泵射出的原始激光介质聚焦，形成高能量密度的光斑，而第一激光头则用于改变切割束喷出的状况，控制激光介质扩散的面积及大小，确保切割质量，各个第二激光头则用于将激光介质导至第一激光头喷出的激光介质上，继而改变第一激光头喷出的激光介质曲率，通过改变激光介质曲率来改变反射光束的发散角度，从而改变焦点位置，实现自动调焦的功能，这可以节省大量时间，提高激光切割效率。

本发明授权一种数控切割用激光刀模在权利要求书中公布了：1.一种数控切割用激光刀模，包括底座，其特征在于：所述底座上设置有聚焦切割组件； 所述聚焦切割组件包括设置在底座一侧的连接环，所述连接环上转动连接有用于工件放置的转环，所述转环的一侧设置有光泵，所述光泵上设置有用于调控光泵功率的调控器； 所述光泵的一端设置有聚焦头，所述聚焦头的一端嵌入有第一激光头； 所述聚焦头的外侧套设有支撑套，所述支撑套上分布有若干个均用于支撑的延长架，多个所述延长架的一侧均设置有第二激光头，且各所述第二激光头的一端均设置有折射头； 所述聚焦头面向调控器的一端固定设置有螺纹套，所述螺纹套延伸至调控器上并与调控器螺纹连接； 所述延长架的一侧固定设置有限位件，所述限位件的一端固定设置有挡板，所述限位件的外侧开设有限位腔，多个所述挡板均沿着支撑套的轴心点圆周分布，且各所述挡板均朝向支撑套的轴销点倾斜设置； 所述第二激光头与限位腔相匹配，所述第二激光头嵌入在限位腔内，所述挡板的表面贯穿开设有通孔； 所述折射头的一端延伸至通孔内，所述折射头的外侧套设有止锁套； 所述止锁套上固定设置有对接块，所述对接块位于限位腔的内腔顶部一侧，且对接块延伸至挡板的底部； 第二激光头则用于将激光介质导至第一激光头喷出的激光介质上，继而改变第一激光头喷出的激光介质曲率，通过改变激光介质曲率来改变反射光束的发散角度，从而改变焦点位置，实现自动调焦的功能，节省大量时间，提高激光切割效率，第二激光头喷出的激光介质能够折射在第一激光头喷出的激光介质上，同时通过旋转螺纹套，继而调节聚焦头和第一激光头在调控器一端的位置，实现动态调节焦点位置和焦距，易于在不同材料或厚度上进行切割的应用。

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