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龙图腾网获悉沈阳芯达科技有限公司申请的专利一种半导体基板加工用的搬运装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119601513B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510154737.7，技术领域涉及：H01L21/673；该发明授权一种半导体基板加工用的搬运装置及方法是由魏猛;张茂峰设计研发完成，并于2025-02-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体基板加工用的搬运装置及方法在说明书摘要公布了：本发明属于半导体基板技术领域，具体为一种半导体基板加工用的搬运装置及方法；包括传送设备台和净化方盒；所述传送设备台上还设置有传送带，净化方盒放置于传送带上；所述净化方盒的内底面上设有缓冲垫，半导体基板位于净化方盒内且放置于缓冲垫的顶部；所述传送设备台上还设置有位动调压组件，位动调压组件的数量为两组，且对称设置于传送设备台顶部的两侧，使传送带位于两组位动调压组件之间；通过制气止污单元得以避免半导体基板在传送过程中受到污染，避免空气中的颗粒物落入基板上的导电区域导致在使用时有着漏电或短路等风险，使得电路的完整性得以保持，保障、提升了半导体基板在使用时的性能和稳定性，使得装置的搬运效果也得以提升。

本发明授权一种半导体基板加工用的搬运装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体基板加工用的搬运装置，包括传送设备台（1）和净化方盒（2）；所述传送设备台（1）上还设置有传送带，净化方盒（2）放置于传送带上；其特征在于：所述净化方盒（2）的内底面上设有缓冲垫（3），半导体基板位于净化方盒（2）内且放置于缓冲垫（3）的顶部；所述传送设备台（1）上还设置有位动调压组件，位动调压组件的数量为两组，且对称设置于传送设备台（1）顶部的两侧，使传送带位于两组位动调压组件之间；所述位动调压组件用于增加净化方盒（2）在传送时与传送带接触的摩擦力；所述净化方盒（2）上还设置有制气止污单元，制气止污单元用于避免半导体基板在传送时受到污染； 所述制气止污单元包括驱动马达（4），所述驱动马达（4）设置于净化方盒（2）顶部；所述净化方盒（2）的底部放置于传送带上；所述驱动马达（4）的输出端上安装有制动齿轮（5），制动齿轮（5）远离净化方盒（2）的一侧还安装有驱动锥齿轮（6），驱动锥齿轮（6）上设置有造风排流机构；所述制动齿轮（5）的相对侧均设置有一个制动齿条（7），制动齿条（7）与制动齿轮（5）啮合连接；所述制动齿条（7）上安装有两个制动方板（8），两个制动方板（8）的相对面共同连接有制动圆柱（9），制动圆柱（9）上滑动设置有制动基板（10），制动基板（10）固定设置于净化方盒（2）的顶部； 每个制动方板（8）上均安装有一个折弯方杆（11），两个折弯方杆（11）分别位于净化方盒（2）的前、后两侧；所述折弯方杆（11）上连接有U型方杆（12），U型方杆（12）的开口朝向传送带且还安装有制动横块（13），制动横块（13）的两侧上安装有限位方板（14），限位方板（14）上滑动设置有限位圆柱（15），限位圆柱（15）固定设置于净化方盒（2）上；所述限位圆柱（15）上套设有限位弹簧（16），限位弹簧（16）的一端与净化方盒（2）固定连接，另一端与限位方板（14）固定连接； 所述造风排流机构包括与驱动锥齿轮（6）啮合连接的两个对称设置的旋转锥齿轮（43），两个旋转锥齿轮（43）的相背面上均安装有旋转轴（44），旋转轴（44）远离驱动锥齿轮（6）的一端安装有第一基板（45），第一基板（45）设置于净化方盒（2）的顶部；所述旋转轴（44）上还安装有第一斜齿轮（46），第一斜齿轮（46）啮合连接有第二斜齿轮（47），第二斜齿轮（47）上安装有驱动转轴（48），驱动转轴（48）上连接有第二基板（49），第二基板（49）设置于第一基板（45）上；所述驱动转轴（48）远离第二斜齿轮（47）的一端安装有第一滑轮（50），第一滑轮（50）上连接有皮带（51），皮带（51）上连接有第二滑轮（52），皮带（51）与第二滑轮（52）和第一滑轮（50）滑动配合；所述第二滑轮（52）和第一滑轮（50）靠近净化方盒（2）的一侧均安装有一个造风转轴（53）。

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