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龙图腾网获悉成都航天博目电子科技有限公司申请的专利一种宽带SIP三维互连传输结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119695434B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411881267.6，技术领域涉及：H01P5/08；该发明授权一种宽带SIP三维互连传输结构是由闫玉凯;王曦茂;郭富维;李翰祥设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种宽带SIP三维互连传输结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种宽带SIP三维互连传输结构，包括上板传输结构、下板传输结构和球阵列；上板传输结构包括共面波导、共面波导到类同轴匹配盘、第一类同轴、类同轴到球阵列匹配盘，下板传输结构包括球阵列到类同轴匹配盘、第二类同轴、类同轴到带状线匹配盘、带状线；球阵列包括中心的射频球和射频球周围阵列排布的接地球，第一和第二类同轴包括射频内芯和围绕射频内芯排布的接地孔，射频内芯与射频球对位焊接安装；球阵列到类同轴匹配盘和类同轴到球阵列匹配盘均包括中心焊盘、第二反焊盘和传输地，上下板传输结构通过中心焊盘与球阵列的射频球焊接，传输地之间通过球阵列的接地球焊接。本发明能够实现宽频带射频传输特性，提高电子设备的集成度。

本发明授权一种宽带SIP三维互连传输结构在权利要求书中公布了：1.一种宽带SIP三维互连传输结构，其特征在于，包括上板传输结构、下板传输结构和球阵列，上板传输结构与下板传输结构之间通过球阵列连接； 所述上板传输结构包括共面波导、共面波导到类同轴匹配盘、第一类同轴、类同轴到球阵列匹配盘，所述下板传输结构包括球阵列到类同轴匹配盘、第二类同轴、类同轴到带状线匹配盘、带状线； 所述球阵列包括位于阵列中心的射频球和在射频球周围矩形阵列排布的接地球，第一类同轴和第二类同轴包括射频内芯和围绕射频内芯均匀环绕排布的接地孔，射频内芯与射频球对位焊接安装； 所述上板传输结构和所述下板传输结构包括多个金属层，每个金属层都设置有第一反焊盘，所述第一反焊盘与射频内芯和接地孔构成射频信号通路； 所述球阵列到类同轴匹配盘和所述类同轴到球阵列匹配盘均包括中心焊盘、第二反焊盘和传输地，所述上板传输结构与所述下板传输结构通过中心焊盘与所述球阵列的射频球焊接，传输地之间通过所述球阵列的接地球焊接； 所述射频内芯包括第一类同轴的射频内芯和第二类同轴的射频内芯，所述接地孔包括围绕第一类同轴的射频内芯的第一接地孔和第二接地孔以及围绕第二类同轴的射频内芯的第三接地孔和第四接地孔； 所述上板传输结构是由8个金属层组成的8层板，所述下板传输结构是由4个金属层组成的4层板； 第一类同轴的射频内芯为从第1个金属层到第8个金属层的金属化通孔，第一接地孔为从第1个金属层到第8个金属层的金属化通孔，第二接地孔为从第2个金属层到第8个金属层的金属化盲孔； 第二类同轴的射频内芯为从第1个金属层到第4个金属层的金属化通孔，第三接地孔为从第1个金属层到第4个金属层的金属化通孔，第四接地孔为从第1个金属层到第2个金属层的金属化盲孔。

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