恭喜北京梦之墨科技有限公司董仕晋获国家专利权
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龙图腾网恭喜北京梦之墨科技有限公司申请的专利一种温度敏感电子标签获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111382825B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201811630182.5，技术领域涉及：G06K19/077；该发明授权一种温度敏感电子标签是由董仕晋;于洋;宋福平;张会会设计研发完成，并于2018-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种温度敏感电子标签在说明书摘要公布了：本发明提供一种温度敏感电子标签，涉及电子标签技术领域。本发明提供的温度敏感电子标签包括：基材；铝基天线，所述铝基天线位于所述基材上；芯片，所述芯片贴附于所述基材上，且所述芯片与所述铝基天线连接；液态金属感温部，所述液态金属感温部与至少部分所述铝基天线交叠，所述液态金属感温部用于在环境温度等于或高于预设温度时，使所述铝基天线发生化学反应，改变所述铝基天线的结构和或电阻；封装层，所述封装层覆盖所述液态金属感温部、所述铝基天线和所述芯片。本发明的技术方案能够使温度敏感电子标签具有较低的成本、较好的稳定性，适合大面积推广应用，易于与物联网技术直接结合。
本发明授权一种温度敏感电子标签在权利要求书中公布了：1.一种温度敏感电子标签，其特征在于，包括： 基材； 铝基天线，所述铝基天线位于所述基材上； 芯片，所述芯片贴附于所述基材上，且所述芯片与所述铝基天线连接； 液态金属感温部，所述液态金属感温部与至少部分所述铝基天线交叠，所述液态金属感温部用于在环境温度等于或高于预设温度时，使所述铝基天线发生化学反应，改变所述铝基天线的结构和或电阻； 封装层，所述封装层覆盖所述液态金属感温部、所述铝基天线和所述芯片。
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