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龙图腾网恭喜浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛创芯半导体设备有限公司申请的专利一种倒角设备和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119897774B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510388126.9，技术领域涉及：B24B9/06；该发明授权一种倒角设备和方法是由朱亮;李阳健;赵志鹏;先泽文;郭星来设计研发完成，并于2025-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种倒角设备和方法在说明书摘要公布了：本申请涉及晶圆加工领域，尤其是涉及一种倒角设备和方法，包括：倒角机构，所述倒角机构用于对晶圆进行倒角；清洗机构，所述清洗机构用于对晶圆进行清洗；转移机构，所述转移机构设置于所述倒角机构和所述清洗机构之间，所述转移机构用于由所述倒角机构向所述清洗机构转移晶圆；以及红外机构，所述红外机构设置于所述清洗机构的上方，所述红外机构用于获取所述清洗机构内的晶圆表面的温度分布成像以检测晶圆清洗洁净情况。通过设置清洗机构对晶圆进行清洗，达到提高晶圆清洗洁净程度的技术效果。

本发明授权一种倒角设备和方法在权利要求书中公布了：1.一种倒角设备，其特征在于，包括： 倒角机构（100），所述倒角机构（100）用于对晶圆（W）进行倒角； 清洗机构（200），所述清洗机构（200）用于对晶圆（W）进行清洗，所述清洗机构（200）包括： 壳体（210），所述壳体（210）的内部具有清洗腔（211），晶圆（W）位于所述清洗腔（211）内进行清洗； 载体（220），所述载体（220）设置于所述清洗腔（211）的内部，所述载体（220）具有承载面（221），所述承载面（221）具有吸附功能，所述承载面（221）用于吸附并承载晶圆（W）；所述载体（220）具有绕轴自转的转动自由度以带动晶圆（W）旋转；以及 喷淋组件（230），所述喷淋组件（230）设置于所述清洗腔（211）的内部，所述喷淋组件（230）用于对晶圆（W）喷淋清洗； 转移机构，所述转移机构设置于所述倒角机构（100）和所述清洗机构（200）之间，所述转移机构用于由所述倒角机构（100）向所述清洗机构（200）转移晶圆（W）；以及 红外机构，所述红外机构设置于所述清洗机构（200）的上方，所述红外机构用于获取所述清洗机构（200）内的晶圆（W）表面的温度分布成像以检测晶圆（W）清洗洁净情况； 所述载体（220）包括： 载体座（222），所述载体座（222）设置于所述清洗腔（211）的内部，所述载体座（222）具有绕轴自转的转动自由度； 子载体（223），所述子载体（223）具有两个，两个所述子载体（223）连接于所述载体座（222）上，且两个所述子载体（223）的顶部均设置有用于吸附和承载晶圆（W）的承载面（221）； 所述子载体（223）沿竖直方向滑移连接于所述载体座（222）上； 每个子载体（223）的顶部侧边设置有吸附口（2231），吸附口（2231）与子载体（223）内部的吸附路径连通， 通过交替升降子载体（223），相邻子载体（223）的吸附口（2231）开启，可对下降的子载体（223）和晶圆（W）之间的间隙中抽吸残留液体。

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