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龙图腾网恭喜上海隐冠半导体技术有限公司申请的专利一种应用于半导体测量设备的晶圆交接装置及交接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115547904B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211274839.5，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种应用于半导体测量设备的晶圆交接装置及交接方法是由仇文军;江旭初;吴火亮;袁嘉欣;钱智轶设计研发完成，并于2022-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种应用于半导体测量设备的晶圆交接装置及交接方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种应用于半导体测量设备的晶圆交接装置及交接方法，该方法包括：上片步骤：机械手把晶圆放置于上片装置；交接步骤：晶圆吸附面把晶圆从上片装置上取走；测量步骤：工件台带动晶圆运动至测量区以对晶圆进行测量，其中，在晶圆进行检测的过程中，能够完成另一晶圆的上片动作，在整个流程上节约了上片的动作时间，提高晶圆交接效率，且在上片过程中可以初步对晶圆完成定位功能，提高后续检测效率。另外，完成测量步骤后，还包括下片步骤，在下片过程中晶圆吸附面在Z向的下降运动和工件台在X向运动同步进行，能够节约下片的动作时间，进一步提高晶圆交接效率。

本发明授权一种应用于半导体测量设备的晶圆交接装置及交接方法在权利要求书中公布了：1.一种应用于半导体测量设备的晶圆交接方法，其特征在于： 所述半导体测量设备包括机架（1）和工件台（2），所述机架（1）上设置有测量区（10）与交接区（11），所述工件台（2）具有可升降的晶圆吸附面，所述工件台（2）能够于所述测量区（10）与所述交接区（11）内运动，用于半导体测量设备的晶圆交接装置包括上片装置（3），所述上片装置（3）安装在位于所述交接区（11）处的所述机架（1）上，所述上片装置（3）包括多个上片定位组件（30）与至少一个上片夹紧组件（31），所述上片定位组件（30）与所述上片夹紧组件（31）均具有晶圆承载面，且所述上片夹紧组件（31）的晶圆承载面上设有预紧组件，所述上片定位组件（30）与所述上片夹紧组件（31）均能够沿朝向或远离晶圆圆心的方向运动； 所述上片定位组件（30）包括第一驱动部件（301）与上片固定定位部件（302），所述上片固定定位部件（302）位于所述第一驱动部件（301）上方并与所述第一驱动部件（301）的输出端连接； 所述上片夹紧组件（31）包括第二驱动部件（311）、上片滑动部件（312）及上片滑动定位部件（313），所述上片滑动部件（312）位于所述第二驱动部件（311）上方并与所述第二驱动部件（311）的输出端连接，所述上片滑动定位部件（313）位于所述上片滑动部件（312）上方并与所述上片滑动部件（312）通过上片夹紧弹簧（314）连接； 包括以下步骤： 上片步骤：驱动机械手（4）吸附第一晶圆运动至上片位置，控制所述第一驱动部件（301）驱动所述上片固定定位部件（302）沿朝向第一晶圆的圆心方向运动形成上片晶圆承载面，驱动所述机械手（4）下降将所述第一晶圆放置于所述上片晶圆承载面，控制所述第二驱动部件（311）驱动所述上片滑动部件（312）沿朝向所述第一晶圆的圆心方向运动，以使所述上片滑动定位部件（313）固定所述第一晶圆，并通过所述上片夹紧弹簧（314）对所述第一晶圆施加预紧力，以将所述第一晶圆放置于所述上片装置（3）上； 交接步骤：驱动所述工件台（2）运动至交接位置，并控制所述晶圆吸附面上升以使所述晶圆吸附面接触并吸附所述第一晶圆，将所述第一晶圆由所述上片装置（3）交接给所述工件台（2）； 测量步骤：驱动所述工件台（2）带动所述第一晶圆沿水平方向运动至所述半导体测量设备的测量位置，控制所述半导体测量设备对所述第一晶圆进行测量； 其中，在对所述第一晶圆进行测量步骤时，驱动所述机械手（4）吸附第二晶圆运动至所述上片位置，并完成所述第二晶圆的所述上片步骤。

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