恭喜南京大学沈勇获国家专利权
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龙图腾网恭喜南京大学申请的专利高频增强的骨导传声器及骨导传声方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115484535B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211200350.3，技术领域涉及：H04R23/00；该发明授权高频增强的骨导传声器及骨导传声方法是由沈勇;陈书华设计研发完成，并于2022-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本高频增强的骨导传声器及骨导传声方法在说明书摘要公布了：一种高频增强的骨导传声器及骨导传声方法，骨导传声器包括壳体，以及设置在壳体内的ASIC芯片、振膜、MEMS传声器。所述骨导传声器还包括穿孔板，振膜设于骨导传声器中部，穿孔板安装在振膜下方，振模和穿孔板将壳体空间分成3个区域，其中，振膜上方的空间构成骨导传声器的前腔，穿孔板下方的空间构成背腔，振膜和穿孔板之间的空间构成气隙；ASIC芯片和MEMS传声器置于振膜上方，MEMS传声器的表面开设第一声孔；MEMS传声器正下方的振膜上设置有一开孔，使得MEMS传声器的背面与气隙相连通；穿孔板上开设有第二声孔。本发明的高频增强的骨导传声器，通过前腔、气隙等腔体结构，构成共振频率在高频的共振峰，实现高频频响的增强效果。
本发明授权高频增强的骨导传声器及骨导传声方法在权利要求书中公布了：1.一种高频增强的骨导传声器，包括壳体，以及设置在壳体内的ASIC芯片、振膜、MEMS传声器；其特征在于： 所述骨导传声器还包括穿孔板，振膜设于骨导传声器中部，穿孔板安装在振膜下方，振膜和穿孔板将壳体空间分成3个区域，其中，振膜上方的空间构成骨导传声器的前腔，穿孔板下方的空间构成背腔，振膜和穿孔板之间的空间构成气隙； ASIC芯片和MEMS传声器置于振膜上方，MEMS传声器的表面开设第一声孔；MEMS传声器正下方的振膜上设置有一开孔，使得MEMS传声器的背面与气隙相连通；穿孔板上开设有第二声孔，所述振膜下方安装质量块，振膜和质量块组成弹簧振子结构。
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