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龙图腾网获悉上海长伟锦磁工程塑料有限公司申请的专利一种低介电无卤阻燃耐候增强聚碳酸酯材料及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116478520B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211680142.8，技术领域涉及：C08L69/00；该发明授权一种低介电无卤阻燃耐候增强聚碳酸酯材料及制备方法是由朱爱华;周志敏;赵志刚;程方清设计研发完成，并于2022-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低介电无卤阻燃耐候增强聚碳酸酯材料及制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种低介电无卤阻燃耐候增强聚碳酸酯材料，是由以下质量百分含量的组分制成：硅氧烷共聚聚碳酸酯树脂43‑82％，短切低介电玻璃纤维9.8‑25％，改性空心玻璃微珠5‑15％，聚磷酸酯阻燃剂1‑10％，多苯基硅氧烷阻燃剂1‑4％，硅烷偶联剂0.1‑1％，有机硅类增韧剂1‑5％，助剂0.1‑2％。本发明采用短切低介电玻璃纤维和改性空心玻璃微珠复配，应用于硅氧烷共聚聚碳酸酯树脂，综合性能优异，并且获得更低的介电常数和介电损耗，满足5G使用需求。

本发明授权一种低介电无卤阻燃耐候增强聚碳酸酯材料及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种低介电无卤阻燃耐候增强聚碳酸酯材料，其特征在于，是由以下质量百分含量的组分制成：硅氧烷共聚聚碳酸酯树脂43-82％，短切低介电玻璃纤维9.8-25％，改性空心玻璃微珠5-15％，聚磷酸酯阻燃剂1-10％，多苯基硅氧烷阻燃剂1-4％，硅烷偶联剂0.1-1％，有机硅类增韧剂1-5％，助剂0.1-2％； 所述硅氧烷共聚聚碳酸酯树脂为双酚A和硅氧烷共聚的聚碳酸酯树脂，其相对分子量为25000～32000，硅氧烷含量为5-20％； 所述助剂是由抗氧剂、光稳定剂、加工助剂、色粉制成； 所述短切低介电玻璃纤维，SiO2的质量百分含量≥90％，介电常数为4.2-4.6，介电损耗为0.0020-0.0030； 所述改性空心玻璃微珠的粒径为15-20μm，密度为0.125-0.60gcm3，强度82MPa-124MPa，介电常数为1.2-2.0，介电损耗为0.001-0.002； 所述聚磷酸酯阻燃剂的相对分子量为40000～50000； 所述多苯基硅氧烷阻燃剂为八苯基环四硅氧烷； 所述有机硅类增韧剂是硅橡胶-丙烯酸酯为核，聚甲基丙烯酸甲酯为壳的核-壳结构的接枝共聚物，硅含量70-80％。

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