广东光华科技股份有限公司;广东东硕科技有限公司;光华科学技术研究院(广东)有限公司吴琼获国家专利权
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龙图腾网获悉广东光华科技股份有限公司;广东东硕科技有限公司;光华科学技术研究院(广东)有限公司申请的专利一种电镀锡液及其制备方法和应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115710735B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211594859.0,技术领域涉及:C25D3/32;该发明授权一种电镀锡液及其制备方法和应用是由吴琼;李垚;肖定军;陈成;李祥忠设计研发完成,并于2022-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电镀锡液及其制备方法和应用在说明书摘要公布了:本发明公开了一种电镀锡液,包括甲基磺酸亚锡盐离子、酸、表面活性剂、导电盐、钾离子、晶粒调节剂,并且pH值范围是3.5‑4.0。晶粒调节剂为1‑取代基咪唑对甲苯磺酸盐。本发明通过在电镀锡液中添加特定含量的晶粒调节剂同时调节pH值范围是3.5‑4.0,能够促进镀锡过程中锡晶粒连续成核,形成致密的镀锡层,进而提升镀锡性能。
本发明授权一种电镀锡液及其制备方法和应用在权利要求书中公布了:1.一种电镀锡液,其特征在于,包括以下组分: 甲基磺酸亚锡盐离子浓度1-100gL; 酸浓度10-200gL; 表面活性剂浓度1-15gL; 导电盐浓度2-200gL; 钾离子浓度21-70gL; 晶粒调节剂浓度0.001-1gL; 电镀锡液的pH值范围是3.5-4.0; 晶粒调节剂为1-取代基咪唑对甲苯磺酸盐,1-取代基咪唑对甲苯磺酸盐选自1-甲基咪唑对甲基苯磺酸盐、1-乙基咪唑对甲苯磺酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑对甲基苯磺酸盐中的至少一种。
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