河北鼎瓷电子科技有限公司金华江获国家专利权
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龙图腾网获悉河北鼎瓷电子科技有限公司申请的专利一种高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119874338B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510385495.2，技术领域涉及：C04B35/10；该发明授权一种高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法是由金华江;高珊;李杰;梁鹏杰;田建强;陈新桥;李磊设计研发完成，并于2025-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及陶瓷基板技术领域，提出了一种高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法。高温共烧多层陶瓷基板，原料包括以下重量份的组分：氧化铝100份、二硼化钨4~12份、硼酸盐类化合物6~18份、烧结助剂3~6份、分散剂2~4份、粘结剂5~10份、溶剂50~60份；硼酸盐类化合物包括重量比为1~9:1的偏硼酸盐和多硼酸盐。通过上述技术方案，解决了相关技术中多层陶瓷基板的抗弯强度差的问题。
本发明授权一种高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高温共烧多层陶瓷基板，其特征在于，原料包括以下重量份的组分： 氧化铝100份、二硼化钨4~12份、硼酸盐类化合物6~18份、烧结助剂3~6份、分散剂2~4份、粘结剂5~10份、溶剂50~60份； 所述硼酸盐类化合物包括重量比为1~9:1的偏硼酸盐和多硼酸盐； 所述原料还包括以下重量份的组分：结晶型二氧化硅2~8份。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人河北鼎瓷电子科技有限公司，其通讯地址为：050000 河北省石家庄市鹿泉经济开发区符家庄村京赞线以西307国道以北(方台沟以南)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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