郭亚莹获国家专利权
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龙图腾网获悉郭亚莹申请的专利一种无填料超低粘度和低CTE的底部填充胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116376495B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310367267.3，技术领域涉及：C09J163/02；该发明授权一种无填料超低粘度和低CTE的底部填充胶及其制备方法是由郭亚莹设计研发完成，并于2023-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种无填料超低粘度和低CTE的底部填充胶及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种无填料超低粘度和低CTE的底部填充胶及其制备方法，所述无填料超低粘度和低CTE的底部填充胶，按重量份数包括以下组分：蒽型环氧树脂12‑18份、双酚F环氧树脂16‑24份、活性环氧树脂稀释剂15‑17份、丙烯酸酯8‑15份、甲基丙烯酸缩水甘油酯22‑30份、液体微胶嚷潜伏性固化剂6‑10份、液体聚合引发剂1.5‑2.5份、消泡剂0.5份；该方法制得的无填料超低粘度和低CTE的底部填充胶热膨胀系数低、粘度低、流动性好，可有效消除封装后芯片、锡球和PCB板之间的应力，且其固化后具有较高的玻璃转化温度Tg、优良的粘结力和低的吸水性，可满足消费类电子产品可靠性的要求，并实现在线固化，生产率高，使用效果好。
本发明授权一种无填料超低粘度和低CTE的底部填充胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种无填料超低粘度和低CTE的底部填充胶，其特征在于，按重量份数包括以下组分： 所述蒽型环氧树脂为二氢化蒽环氧树脂；所述二氢化蒽环氧树脂的结构式为： 所述活性环氧树脂稀释剂为CDMDG、对叔丁基苯基缩水甘油醚中的一种或两种的混合物； 所述CDMDG的结构式为： 所述对叔丁基苯基缩水甘油醚的结构式为： 所述丙烯酸酯为9,9-双[4-2-丙烯酰氧基乙氧基苯基]芴。
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