电子科技大学王翀获国家专利权
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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利基于钛基板电镀图形转移方法制成的LTCC器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111430247B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010233763.6，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权基于钛基板电镀图形转移方法制成的LTCC器件是由王翀;苏亚东;何为;陈苑明;周国云;洪延;王守绪设计研发完成，并于2020-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于钛基板电镀图形转移方法制成的LTCC器件在说明书摘要公布了：本发明提供一种基于钛基板电镀图形转移方法制成的LTCC器件，根据设计的电路图形，在钛基板表面制作抗电镀掩膜；将钛基板进行电镀制作铜线路图形；去除抗电镀掩膜后直接进行陶瓷浆料的流延；烘烤、干燥、剥离制得LTCC生瓷片；将制得的不同层的LTCC生瓷片经叠片、等静压、烧结过程制得LTCC器件。本发明提出了通过电镀的方法加成制作LTCC的内电极电子互连铜线路，能够改善现有LTCC制造技术对电子浆料的依赖，解决大部分因电子浆料自身缺陷造成的技术问题，有效提高封装基板电子互连电路的可靠性和稳定性。
本发明授权基于钛基板电镀图形转移方法制成的LTCC器件在权利要求书中公布了：1.一种基于钛基板电镀图形转移方法制成的LTCC生瓷片，其特征在于，所述方法是指： 根据设计的电路图形，以表面平整光滑的钛基板作为支撑基板，根据设计图纸设计好的电路图形在钛基板表面采用丝网印刷或激光雕刻法制作抗电镀掩膜； 以制备的附着有抗电镀掩膜的钛基板为阴极，铜离子溶液为电镀液，进行电镀获得符合设计要求厚度的铜线路图形；将制得的抗电镀掩膜去除获得沟槽，将低温共烧陶瓷浆料通过流延机注入沟槽中流延成膜片，烘烤、干燥、剥离制得LTCC生瓷片； 所述LTCC生瓷片中膜片的厚度根据浆料粘度和流延速度控制，并保持与铜线路厚度一致。
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