上海邦芯半导体科技有限公司王东泽获国家专利权
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龙图腾网获悉上海邦芯半导体科技有限公司申请的专利半导体去胶设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120048718B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510535823.2,技术领域涉及:H01J37/32;该发明授权半导体去胶设备是由王东泽;王兆祥;彭国发;陈刚;张骞;黄海栋;方文强设计研发完成,并于2025-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体去胶设备在说明书摘要公布了:本公开实施例提供一种半导体去胶设备,包括反应腔室、承载台、抽吸装置和控制器。抽吸装置包括抽吸部件和抽吸管;抽吸管设有可控阀;可控阀包括阀腔、阀板和清除组件;清除组件设于阀腔且包括用于喷射清洁流体的多个清除口;清除组件设置成包括至少与处于导通气路位置的阀板之间配合的第一姿态,以令多个清除口能呈第一预设倾斜角度地朝向阀板表面;清除口在第一预设倾斜角度下射出能剥离阀板表面附着物的第一斜切流体。控制器,通信连接于抽吸部件、可控阀、及清除组件;控制器响应于半导体去胶设备的工作信号,控制阀板处于导通抽吸管的气路的位置,以及启动清除组件和抽吸部件进行工作。避免阀板因表面沉积较多杂质而无法正常转动的情况发生。
本发明授权半导体去胶设备在权利要求书中公布了:1.一种半导体去胶设备,其特征在于,包括: 反应腔室,包括通气孔,供通入用于形成去胶的等离子体气体; 承载台,设于所述反应腔室,用于承载待去胶产品; 抽吸装置,包括抽吸部件和抽吸管;所述抽吸管一端连通所述反应腔室,另一端连通所述抽吸部件,用于将去胶产生的生成物抽离所述反应腔室; 所述抽吸管设有可控阀;所述可控阀包括阀腔、阀板和清除组件;所述阀板可转动地设于所述阀腔,以阻断或导通所述抽吸管的气路;所述清除组件设于所述阀腔且包括用于喷射清洁流体的多个清除口;所述清除组件设置成包括至少与处于导通所述气路位置的阀板之间配合的第一姿态,以令所述多个清除口能呈第一预设倾斜角度地朝向所述阀板表面;所述清除口在所述第一预设倾斜角度下射出能剥离所述阀板表面附着物的第一斜切流体; 控制器,通信连接于所述抽吸部件、可控阀、及清除组件;所述控制器响应于所述半导体去胶设备的工作信号,控制所述可控阀的阀板处于导通所述抽吸管的气路的位置,以及启动所述清除组件和抽吸部件进行工作; 所述清除口的朝向可调节地设置;所述清除组件还包括与处于导通所述气路后的所述阀腔壁面之间配合的第二姿态,以令所述多个清除口能呈第二预设倾斜角度地朝向所述阀腔壁面;所述清除口在所述第二预设倾斜角度下射出能剥离所述阀腔壁面附着物的第二斜切流体。
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