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龙图腾网获悉山西华微紫外半导体科技有限公司申请的专利一种无基板芯片封装装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120072716B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510533857.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种无基板芯片封装装置及方法是由杨斌;耿占峰;蔡俊设计研发完成，并于2025-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种无基板芯片封装装置及方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种无基板芯片封装装置及方法，涉及芯片封装领域。其包括架体，所述架体上设有用于取料的取料组件、旋转组件、注胶组件、烘干组件、驱动组件，所述旋转组件设于架体上部，所述旋转组件包括转动安装于架体上的旋转盘，所述旋转盘上圆周均匀设有产品盒，所述产品盒内设有贯穿旋转盘的出气孔，所述旋转盘的下部固定连接有配合齿轮，所述旋转盘上与产品盒对应的位置处设有位置传感器。通过设置的注胶组件，利用注胶件对产品表面进行注胶作业，在防粘膜和注入孔上置的作用下，保证各处的胶液均匀，不会携带胶液，避免产品外表面凸起，在敲击件的作用下，排出胶液中的气泡和均匀胶液，提高封装胶液的外观质量。

本发明授权一种无基板芯片封装装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种无基板芯片封装装置，包括架体（1），其特征在于：所述架体（1）上设有用于取料的取料组件；还包括： 旋转组件（5），所述旋转组件（5）设于架体（1）上部，所述旋转组件（5）包括转动安装于架体（1）上的旋转盘（501），所述旋转盘（501）上圆周均匀设有产品盒（504），所述产品盒（504）内设有贯穿旋转盘（501）的出气孔（505），所述旋转盘（501）的下部固定连接有配合齿轮（502），所述旋转盘（501）上与产品盒（504）对应的位置处设有位置传感器（503），所述架体（1）的取料位置处设有与出气孔（505）位置对应的通孔，所述架体（1）的下部固定安装有气泵（7），所述气泵（7）的出气端固定连接有通气盒（701），所述通气盒（701）与通孔相互连通； 注胶组件（3），所述注胶组件（3）设于架体（1）的侧部，所述注胶组件（3）包括注胶架（301），所述注胶架（301）上固定安装有注胶气缸（302），所述注胶气缸（302）的输出端固定连接有注胶件（8），所述注胶件（8）用于注胶使用； 所述注胶件（8）包括固定安装于注胶气缸（302）输出端的容纳框架（801），所述容纳框架（801）的下部与产品盒（504）适配，所述容纳框架（801）与产品盒（504）上表面相互接触的一面固定连接有防粘膜（809），所述容纳框架（801）内固定连接有传导垫（803），所述传导垫（803）的下部固定连接有振动管（802），所述振动管（802）的下部设有注入孔（808），所述传导垫（803）上设有容纳件（804），所述容纳框架（801）的中部固定安装有注胶电机（806），所述注胶电机（806）的上部输出端通过齿传动件（805）驱动容纳件（804）进行注胶作业，所述注胶电机（806）的下部输出端固定连接有用于周期敲击振动管（802）的敲击件（807）； 所述敲击件（807）包括固定安装于注胶电机（806）下部输出端的安装套（8071），所述安装套（8071）上固定连接有弹性条（8072），所述弹性条（8072）上交替设有用于摆动的缺口，所述弹性条（8072）远离安装套（8071）的一端固定连接有敲击头（8073），所述敲击头（8073）上固定连接有配重球（8074）； 烘干组件（2），所述烘干组件（2）设于注胶架（301）上，所述烘干组件（2）用于烘干注胶后的产品； 驱动组件，所述驱动组件设于架体（1）上，用于驱动旋转组件（5）转动； 所述架体（1）上且位于驱动组件处设有排尘斜面（101），所述排尘斜面（101）的低部固定连接有排尘框架（102），所述排尘框架（102）上可粘附用于收集灰尘的袋子。

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