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龙图腾网获悉中兴光电子技术有限公司申请的专利硅光芯片自动化测试系统、方法、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113960441B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010704163.3，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权硅光芯片自动化测试系统、方法、电子设备及存储介质是由卢恺晨设计研发完成，并于2020-07-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本硅光芯片自动化测试系统、方法、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开一种硅光芯片自动化测试系统、方法、电子设备及存储介质，其中硅光芯片自动化测试系统包括：源测量模块、探针卡、光耦合模块、移动组件以及控制模块；控制模块用于用于输出驱动信号至所述移动组件，以使所述移动组将待测硅光芯片移动至测试工位，并移动所述探针卡以使所述探针卡与所述测试工位上的所述待测硅光芯片连接，以及移动所述光耦合模块以使所述光耦合模块与所述待测硅光芯片进行耦合连接；还用于接收源测量模块发送的电信号测量数据和光耦合模块发送的光信号测量数据，根据电信号测量数据和光信号测量数据输出测试报告，能够实现对待测硅光芯片的自动化测试，有效提高测试效率，还能够提高测试结果准确性和一致性。

本发明授权硅光芯片自动化测试系统、方法、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种硅光芯片自动化测试系统，其特征在于，包括： 源测量模块，用于向待测硅光芯片输出测试电信号，以及接收所述待测硅光芯片输出的电信号，并对所述待测硅光芯片输出的电信号进行测量，得到电信号测量数据； 探针卡，与所述源测量模块连接，用于对所述源测量模块和所述待测硅光芯片之间的电信号进行传输； 光耦合模块，包括光输出设备、光传输设备和光测量设备；其中，所述光输出设备用于输出测试光信号；所述光传输设备用于将所述光输出设备输出的测试光信号传输至所述待测硅光芯片，以及接收所述待测硅光芯片输出的光信号，并将所述待测硅光芯片输出的光信号传输至所述光测量设备；所述光测量设备用于对所述待测硅光芯片输出的光信号进行测量，得到光信号测量数据； 移动组件； 控制模块，用于输出驱动信号至所述移动组件，以使所述移动组将待测硅光芯片移动至测试工位，并移动所述探针卡以使所述探针卡与所述测试工位上的所述待测硅光芯片连接，以及移动所述光耦合模块以使所述光耦合模块与所述待测硅光芯片进行耦合连接； 所述控制模块还用于接收所述源测量模块发送的电信号测量数据和所述光耦合模块发送的光信号测量数据，根据所述电信号测量数据和所述光信号测量数据输出测试报告。

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