三星电子株式会社司空坦获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利制造发光器件封装件的方法及使用其制造显示面板的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112186078B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010627430.1，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权制造发光器件封装件的方法及使用其制造显示面板的方法是由司空坦;金周贤设计研发完成，并于2020-07-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本制造发光器件封装件的方法及使用其制造显示面板的方法在说明书摘要公布了：一种制造发光器件封装件的方法以及制造显示面板的方法，该制造发光器件封装件的方法包括：在衬底上形成半导体叠层，使得该半导体叠层具有第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；通过经由在衬底的第一表面的方向上蚀刻穿过半导体叠层来在衬底中形成具有预定深度的沟槽，将半导体叠层分离为彼此分离的半导体光发射器；通过施用柔性绝缘材料以覆盖半导体光发射器来形成填充沟槽并使半导体光发射器彼此绝缘的模制件；通过去除衬底来形成通过模制件彼此分离并分别覆盖到半导体光发射器上的凹槽；以及在凹槽中形成波长转换器。
本发明授权制造发光器件封装件的方法及使用其制造显示面板的方法在权利要求书中公布了：1.一种制造发光器件封装件的方法，所述方法包括步骤： 在具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的衬底的第一表面上形成半导体叠层，使得所述半导体叠层具有第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层； 通过在所述衬底的第一表面的方向上蚀刻贯穿所述半导体叠层而在所述衬底中形成具有预定深度的沟槽，来将所述半导体叠层分离为彼此分离的多个半导体光发射器； 通过涂覆柔性绝缘材料以覆盖所述多个半导体光发射器来形成填充所述沟槽并使所述多个半导体光发射器彼此绝缘的模制件； 通过去除所述衬底来形成通过所述模制件彼此分离并分别覆盖到所述多个半导体光发射器上的多个凹槽；以及 在所述多个凹槽中形成多个波长转换器， 其中，形成所述模制件包括： 形成填充所述沟槽的第一模制件，所述第一模制件由包括聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯和白色环氧模塑化合物的材料形成，并且作为分离所述多个波长转换器的分隔壁结构；以及 形成覆盖所述第一模制件的第二模制件，所述第二模制件由包括聚酰亚胺的材料形成。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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